擎昆科技K1000基带芯片成功点亮，硬核支撑空天地一体化通信

来源：半导体行业观察

你可能已经习惯了刷视频、打电话所使用的移动“公网”，但在卫星导航、电力调度和远洋运输的背后，一套更神秘、更强大的“私网”正在默默运行，这就是无线专网——专为各行各业内部服务的通信利器。

Dell'Oro Group报告指出，无线专网市场在2024年迎来了40%的爆发式增长，2025年全年增长有望超过20%。这不仅意味着各行各业正在加速数字化转型，更向我们揭示了一个事实：5G真正的星辰大海，不仅仅在手机屏幕，更在深入千行百业的专网应用。而要让专网通信真正实现“无处不在”，突破地理与场景限制，卫星与地面网络的深度融合已成为不可或缺的路径。

正是沿着这一路径，过去三十多年，卫星通信与地面蜂窝移动通信从竞争逐渐走向融合。如今，随着Starlink、Project Kuiper、Telesat、中国星网GW星座及千帆星座等低轨卫星星座部署计划的稳步推进，天地融合不再只是愿景，而是加速落地的现实图景。

这一融合正释放出卫星通信的深层价值：它打破地面网络覆盖盲区，为偏远地区、海洋、空域提供无缝连接。推动通信能力深度嵌入交通、电力、应急等垂直行业。同时，伴随低成本高频次发射能力的成熟，太空数据中心等创新场景加速涌现，带动空天地一体化产业链协同跃升。

然而，通信保障的终极考验往往出现在极端场景，当卫星与地面网络同时失效，自组网即成为“最后的通信手段”——终端设备通过动态组网与智能路由，无需中心节点即可在废墟、野外、灾区等极端场景中快速构建韧性通信链路，以“去中心化”的生存能力守护关键信息传递，与卫星“天网”协同筑牢“断网不断联”的生命线。

要将卫星通信的广域覆盖能力与自组网的末端韧性融为一体，核心在于通信芯片的技术突破。在这一关键环节，近日传来重要进展：面向“星地协同+自组网”融合需求，本土通信芯片厂商上海擎昆信息科技有限公司自主研发并采用国内成熟工艺的K1000基带芯片成功点亮，验证流程圆满完成。

这款采用软件定义无线电架构（SDR）的基带芯片，成为兼具公网通信与自组网能力的通信核心硬件，为卫星通信、应急通信等多领域通信需求提供了全新技术解决方案。

擎昆科技K1000基带芯片具备高开放性与强兼容性双重优势，芯片内置多类通信加速器及高性能处理器，可灵活适配4G、5G公网通信协议，同时支持点对点、星型、链式、Mesh等自组网定制协议，满足不同场景的通信组网需求。

在性能层面，该芯片搭载4T4R MIMO技术，实现系统空口速率1Gbps吞吐量，还支持异构宽带、窄带搭配的并发应用，以及分层和分簇大规模组网，能适配复杂环境下的通信传输要求。接口方面，K1000基带芯片提供丰富的外设接口，有很强的硬件适配性与拓展性。

作为一家专注于通信芯片设计与整体解决方案的企业，上海擎昆信息科技深耕通信核心技术研发，手握已授权发明专利91项，持续夯实关键技术。公司围绕卫星通信、公网、自组网三大核心通信场景，打造低成本、超灵活、抗干扰、高可靠的通信芯片及模组。

根据产品路线图，预计2026年底，上海擎昆信息科技将推出下一代通信芯片。该芯片将实现4G、5G、自组网及卫星通信DVB、5G-NTN五大协议的全面支持，并新增AI边缘推理功能，技术能力与应用场景将进一步升级。

依托核心芯片技术，上海擎昆信息科技为卫星、应急、车联网、无人机、铁路、电力、远洋等垂直行业，打造“断网不断联”的通信解决方案，为各关键行业的稳定通信提供了硬核技术支撑，也为我国空天地一体化通信网络建设注入了全新动力。