瑞声+Dispelix揭秘：AR光波导的iPhone时刻已至，量产才是生死线

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摘要：当光学设计遇上制造闭环，AR光波导的“iPhone时刻”正在到来。

2026年初，旧金山 SPIE 大会现场。

瑞声科技（AAC Technologies）XR事业部总经理陶洪焰，和芬兰光波导先锋 Dispelix 的 CEO Antti Sunnari 并肩而坐，刚结束了一场与VRAR星球 长达两个小时的深度对谈。

这是自 2025 年瑞声正式完成对 Dispelix 并购以来，双方首次以“一家人”的身份，对外系统性地讲述他们在 AR 光学领域的战略布局。

没有 PPT，没有套话，只有两个技术老兵掏心窝子的复盘：从 2021 年的初次合作，到如今首次披露 并购后在研发协同、量产落地和客户项目推进上的真实进展。

接下来，我们将完整还原这场关乎 AR 硬件未来走向的深度对话：有战略远见，也有硬核细节；有理想主义，更有现实主义。

瑞声科技 XR 事业部总经理陶洪焰（右）与芬兰光波导公司Dispelix CEO Antti Sunnari（左）

“能不能做”已成过去，“能不能量产”才是生死线

“现在的 AR 行业，很像当年从诺基亚 N900 转向第一代 iPhone 的那个阶段。”陶洪焰一开场就打了个生动的比方，“技术储备基本 Ready 了，但产品形态和生态还在摸索。”

他特别指出，在光学领域尤其如此：“以光波导为例，技术积累早就完成了，上游供应链也趋于成熟。真正卡住产业爆发的，不再是‘能不能做’，而是‘能不能高良率、低成本、可复制地大规模量产’。”

Antti Sunnari作为工程师出身的创业者，对这种转变感受更深：“我刚创业那会儿，大家问的是‘技术极限在哪’；现在，客户直接问：‘你能不能按我的规格设计出来，并且稳定量产？’”

这种变化背后，是终端品牌对 AR 眼镜商业化的真实诉求。过去几年，台前活跃的多是初创型光波导公司，主打参数突破和技术亮点；而现在，真正具备工程化能力、能支撑整机厂商量产节奏的头部供应商，才被推到了舞台中央。

毕竟，当 Meta、谷歌、三星这些巨头开始认真布局消费级 AR 眼镜时，他们要找的不再是“技术网红”，而是一个能扛住百万级出货压力、稳稳托住整机量产节奏的可靠“制造伙伴”。

而这，正是 瑞声 + Dispelix 联手的核心价值所在：一个深耕前沿光学设计，一个拥有全球领先的精密制造与规模化交付能力。值得一提的是，Dispelix 是一家典型的“极客型”公司：百人团队中博士占比高达 70%，专注于光波导底层算法与设计优化。二者融合，才真正打通了从“创新想法”到“千万用户手中产品”的最后一公里。

Fabless模式走不通？光波导为何必须走端到端模式？

随着瑞声完成对 Dispelix 的战略收购，双方正式构建起一套完整的端到端模式——覆盖从设计 → 工艺开发 → 量产 → 质量检测的全链条闭环。这在当前 AR 光波导产业里，堪称一步关键落子。

为什么非要自己干全套？我们先看看传统芯片行业：Fabless（无晶圆厂）专注设计，Foundry（代工厂）专注制造，分工明确、配合默契。但光波导不一样。

“光波导是一个全新的技术和产业。”陶洪焰解释道，“它不像传统芯片行业有成熟的生态和标准。在波导这个领域，从‘设计能不能实现’、‘怎么实现’，到‘工艺路径怎么选’、‘生产是否稳定’，再到‘中间如何检测测量’……整个闭环几乎还是空白。”

正因如此，很多看起来“惊艳”的光波导设计，最终根本落不了地：设计师不知道哪些结构能在现有工艺下实现，制造商也不清楚该往哪个方向优化才能提升最终显示效果。“结果就是闭环周期极长，迭代慢，成本高。”陶洪焰坦言。

Antti 也深有同感：“我完全同意这个看法。在半导体行业，设计厂一出方案，制造端马上就能算出良率大概是多少，比如 80%。但在光波导领域，这种成熟的反馈机制还不存在。所以我们下一步的重点，就是让设计端和制造端紧密协作，通过实验建立这样的闭环，实现产品的快速迭代，真正为市场提供可靠的产品。”

而瑞声 + Dispelix 的组合，恰恰打通了这条“任督二脉”。

“我们现在能做到的是：从设计、工艺开发、量产到质量检测，形成一个完整的闭环，并且能快速反馈、持续优化。”陶洪焰说。

说白了：再牛的设计，如果没法稳定量产，那都是纸上谈兵。

量产能力实锤：月供 8 万～10 万片，良率稳超 80%

如果说 端到端模式 是方法论，那么具体成果才是硬通货。面对外界最关心的问题：“你们真的能大规模生产吗？在当前 AR 光学行业中又处于什么水平？”

陶洪焰在现场首次披露了一组关键数据：

• 当前已实现月度 k 级稳定交付（主要用于客户研发验证），交付良率持续稳定在80%以上；(作为对比，目前行业内多数自研型厂商在彩色单片全彩光波导上的交付量仍停留在百级水平，公开披露的良率普遍低于 50%)

• 全年交付能力可达百万片级别，相当于每月8万~10万片；

更关键的是速度。瑞声提出了“33 原则”：3 个月内交付 300 片研发样品。相比半导体的流片周期，以及海外同类供应商 7～8 个月的交付周期，这一速度堪称“降维打击”。

“这对客户的上市节奏至关重要。”陶洪焰强调，“他们不需要再花半年等关键物料，可以直接并行推进整机开发。”

与此同时，由于瑞声内部同时拥有光机、模组等完整能力，客户还能获得完整的显示模组解决方案，而非单一波导元件。既省去了管理多个早期供应商的协调成本，也避免了标准不统一带来的品质风险。

不止于玻璃：碳化硅波导亮相，指向更大视场角未来

在 SPIE 现场，瑞声还展出了基于碳化硅（SiC）基底 的 50° FOV 光波导原型，预示着未来的技术方向。

相比传统玻璃，碳化硅不仅更轻，还能显著抑制“彩虹纹”——这是行业长期痛点。现场也首次披露了 SiC 模组的关键参数：

• 视场角（FOV）：50°

• 入眼亮度：1500 nits

• 色彩一致性：Δu'v'< 0.02

• 波导片重量：3+ g

这意味着，单片全彩、大视场角、高透光率、轻量化，这些过去只能“多选一”的指标，第一次在同一个方案中实现了。

在 SPIE 大会期间，Dispelix CEO Antti Sunnari 还在题为《从波导到完整显示系统：携手瑞声科技推动 AR 规模化》的演讲中明确指出：“双方的结合，将先进的光波导设计与经过验证的大规模制造及系统集成能力融为一体，目标是为 AR 行业提供真正从设计到显示模组集成的端到端路径。”

尽管受限于碳化硅晶圆的成本与加工难度，短期内难以大规模商用，但此次展出碳化硅波导，更像是向行业传递一个信号：我们在为‘后 AR 眼镜时代’做准备。

三个“comfortable”：用户视角下的终极追求

在整场对话中，有一个词反复出现：comfortable（舒适）。

• Wearable comfort（佩戴舒适）

• Visual comfort（视觉舒适）

• Social comfort（社交舒适）

陶洪焰评价：“这三个‘comfortable’，其实就是对 AR 光波导核心用户诉求的理解。瑞声所有的设计和优化，技术上都是朝这个方向努力的。”

这也解释了为何瑞声坚持聚焦 全彩单片方案，而非市场上部分厂商主推的单色过渡产品。“我们认为单色只是短期妥协，不符合终局逻辑。”陶洪焰说道。

小结

回望这场对话，会发现瑞声与 Dispelix 的联手，某种程度上很像2007年的苹果与三星：一个定义用户体验，一个兑现制造能力。

只不过这一次，舞台换到了AR光学战场。

当光波导跨过“能不能做”的门槛，进入“能不能量产”的深水区，真正的竞争才刚刚开始。

而瑞声+Dispelix用端到端模式打出的答案是：技术必须扎根于制造，创新唯有落地才算数。

注：本文根据 2026 年 SPIE 大会期间 VRAR星球 对瑞声科技陶洪焰、Dispelix Antti Sunnari 的访谈整理而成。

文 / Vivi

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