北京
国家知识产权局信息显示，重庆石墨烯研究院有限公司取得一项名为“一种石墨烯发热芯片生产用翻片装置”的专利，授权公告号CN223865852U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片翻片技术领域，且公开了一种石墨烯发热芯片生产用翻片装置，包括翻片机本体和通气小管，位于所述通气小管一侧的翻片机本体侧壁固定连接有连接头；通过设置翻片机本体、通气小管、连接头、支撑座、通气孔、T形滑槽、滑杆、左吸附头、右吸附头、吸附气孔和支撑装置等配合使用；首先通过位于连接头通气孔一侧的右吸附头吸附芯片，在翻动位于支撑装置上的左吸附头，使得左吸附头与右吸附头合拢夹持芯片，之后翻动左吸附头和右吸附头带动左侧的滑杆滑动到T形滑槽的右端，在将下方的左吸附头与连接头表面贴合，即可完成芯片的翻片工作，之后将上侧的右吸附头翻动到支撑装置的一侧即可，手部不会接触芯片，避免污染芯片。
天眼查资料显示，重庆石墨烯研究院有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本13480万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆石墨烯研究院有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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