北京
国家知识产权局信息显示，武汉攀升鼎承科技有限公司取得一项名为“一种异形双塔散热架构主机”的专利，授权公告号CN223871020U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种异形双塔散热架构主机，包括机箱、第一风扇、第一鳍片、第二风扇和第二鳍片，所述第一风扇通过螺栓固定安装在机箱上端的内壁，且第一风扇的下端贴合设置有第一鳍片，所述第二风扇通过螺栓固定安装在机箱左端的内壁，且第二风扇的右端贴合设置有第二鳍片。该异形双塔散热架构主机，采用双塔分离设计，鳍片及风扇紧贴机箱内部，并通过机箱进行固定，不仅提升了散热效率，还显著提高了散热器在运输和使用过程中的可靠性，杜绝第二鳍片热交换后的热风流经第一鳍片，同时降低风阻，保证鳍片散热的热风直接排出机箱，避免在机箱内部堆积，结合热管卡合在限位板和限位压条中的限位槽中，便于对热管进行限位。
天眼查资料显示，武汉攀升鼎承科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉攀升鼎承科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息111条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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