北京
国家知识产权局信息显示，杭州光智元科技有限公司申请一项名为“光子集成电路芯片的制造方法”的专利，公开号CN121432613A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明的实施例公开了一种光子集成电路芯片的制造方法。光子集成电路芯片包括光栅耦合器，光栅耦合器包括第一光栅结构、以及设置于第一光栅结构上方的第二光栅结构，上述方法包括：提供衬底，衬底包括埋氧层和第一硅层，利用第一硅层形成第一光栅结构；在第一硅层上形成多晶硅层，利用多晶硅层形成第二光栅结构；在第二光栅结构上形成第一绝缘层，第一绝缘层的厚度大于第二光栅结构的厚度，第一绝缘层在第二光栅结构的上方形成有空隙；去除第一绝缘层的一部分，剩余部分的厚度大于第二光栅结构的厚度，被去除的一部分包括空隙。本发明通过去除具有空隙的绝缘层的一部分，避免了在光栅结构上方的绝缘层中出现空隙带来的缺陷。
天眼查资料显示，杭州光智元科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光智元科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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