广东
本土硬核突破！擎昆K1000基带芯片
上海擎昆自主研发的K1000基带芯片，采用国内成熟工艺及SDR架构，已成功点亮验证，聚焦“星地协同+自组网”融合需求。该芯片兼具4G/5G公网与自组网能力，搭载4T4R MIMO技术，空口速率达1Gbps，可助力卫星、应急等垂直行业实现“断网不断联”，下一代芯片将新增AI边缘推理功能。
无线专网是行业核心通信工具，2024年市场爆发式增长40%，星地深度融合是其实现全域覆盖的关键。当前低轨卫星星座加速部署，星地融合落地赋能多行业，自组网则在极端场景下筑牢通信防线。
作为星地与自组网融合的核心，K1000芯片适配多协议、高性能传输需求。擎昆科技拥有91项授权发明专利，预计2026年底推出下一代芯片，全面支持五大通信协议，助力我国空天地一体化网络建设。
Private Wireless RAN Revenue Share (1H25)
Dell'Oro Group 报告显示，2024 年无线专网市场爆发式增长 40%，2025 年增速有望超 20%，这印证了各行业数字化转型提速，也凸显 5G 的核心价值在千行百业的专网应用。而卫星与地面网络的深度融合，是实现专网通信全域覆盖的关键路径。
三十余年来，卫星通信与地面蜂窝通信从竞争走向融合，如今 Starlink、中国星网 GW 星座等低轨卫星星座稳步部署，让天地融合从愿景加速变为现实。
来源：半导体行业观察、Dell'Oro Group 、上海擎昆科技。芯榜整理
—— 芯榜 ——
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