脑机接口大会开幕！产业化拐点将至，哪些环节迎来商业化提速？

2026脑机接口开发者大会今日在天津开幕，本次大会由脑机接口产业联盟、脑机交互与人机共融海河实验室及天津大学联合主办，以“技术开源、生态共建、产业落地”为主题，旨在加速推动脑机接口技术从实验室走向规模化应用。大会设置了院士主旨报告、“脑机求是开发者社区”BCIyes网站发布、脑机接口产品发布、特邀专家报告、极客开发演示、企业路演、MetaBCI交流工作坊、开源社区协作工作坊、青年开发者论坛等多项内容，还将进行中国脑-机接口“华瑙奖”颁奖与“脑机求是开发者社区”荣誉创作者表彰，汇聚产学研用多方力量，促进技术交流与生态共建。

国信证券研报指出，脑机接口已进入“技术突破向商业化跃迁”的关键节点，锚定“政策+技术+场景”三重主线。当前行业依托十五五规划重点布局、医保赋码与医疗器械标准落地等政策支持，叠加Neuralink量产预期与国内临床突破的催化，全球市场规模有望迎来增长。从产品端看，侵入式产品仍在临床试验，非侵入式产品已有部分上市，包括医疗端的脑机接口运动康复系统，以及消费端的安睡仪等。随着芯片、电极、算法等技术的发展，法规标准的不断完善，预计未来几年脑机接口产品将迎来密集商业化。招商证券研报提到，脑机接口下游应用场景丰富，医疗是主要应用方向，非医疗市场潜力巨大，医疗应用占比56%，消费、工业及教育等非医疗领域合计占比44%，全球脑机接口市场规模预计将从2023年的19.8亿美元增至2029年的76.3亿美元，中国市场规模快速增长，未来发展空间广阔。

产业链及企业梳理

一、上游核心器件环节

汉威科技：涉及柔性传感器及柔性电极环节，与多个医疗机构、高校科研团队开展研发合作，为脑机接口提供柔性电极相关技术支持。

复旦微电：脑机接口MCU芯片流片成功，2026Q2交付，为脑机接口设备提供核心芯片组件。

欧克科技：控股子公司开展聚酰亚胺薄膜业务，该材料可作为脑机接口高分子电极材料，布局脑机接口生物材料赛道。

二、中游系统与算法环节

科大讯飞：相关算法应用于渐冻症患者辅助沟通项目，依托算法能力实现脑信号高效解码，参与脑机接口算法研发协作。

岩山科技：全资子公司以自主研发的脑电大模型为基础，实现中文精准识别，开展脑机接口算法与系统集成研发工作。

三、下游场景落地环节

三博脑科：参与介入式脑机接口临床研究，与清华共建联合研究中心，开展脑机接口临床实验患者招募及适应症研究，聚焦医疗领域脑机接口应用。

创新医疗：控股子公司博灵脑机产品赛博灵科AC5已于2025年10月上市销售，落地脑机接口医疗康复场景。

爱朋医疗：开展脑电技术和脑状态前沿研究，推进相关产品商业化进展，布局脑机接口下游医疗场景应用。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君