NPO火了，CPO却卡在实验室，光互连到底听谁的？

最近身边好几个做数据中心硬件的朋友都在聊NPO。不是那种刷屏的 hype，是真在拆板子、测热、改PCB。他们说，原来以为CPO才是“未来”，结果2026年第一批AI机柜下单，清一色选了NPO。不是因为便宜，是因为“能按时装进去，坏了还能换”。

CPO听着很酷——光直接焊在交换芯片上，带宽拉满，功耗压低。但实际产线上，良率卡在60%出不来，TSV穿孔漏电，微凸点一压就歪。有家代工厂跟我说，一条CPO封测线投了两个亿，半年只流了800颗片。而NPO用的还是大家熟得掉渣的HDI叠层板，贴片机照常跑，工人不用重新培训，良率从第一周72%直接干到第四周91%。

光引擎能插能拔，这点真被低估了。CPO方案里，光模块和芯片焊死，风扇一停、温度一飘，整颗Chiplet就废。NPO不是“退回可插拔”，是把光的部分单独拎出来，像换内存条一样换。阿里云一个运维大哥给我看维修单：上个月换3块CPO交换板，报废2颗博通Tomahawk芯片，成本够买5个NPO光引擎。他补了句：“我们不赌技术多牛，只赌别半夜三点爬起来重启机柜。”

供应链也现实。CPO核心光芯片得等硅光IDM排期，旭创、源杰的CW激光器一月能供3万颗，但博通的CPO交换芯片交货周期拉到26周。NPO把光和电拆开——你用Marvell的芯片，我插旭创的光引擎，接口协议一统，谁也不卡谁脖子。国产厂商反而在这段窗口里把硅光芯片良率干到了90%以上，功耗压进12W，比两年前低了快一半。

现在真正推NPO的，不是光模块厂，是云厂商自己。谷歌2025年底内部评估报告写了句大实话：“CPO交付节奏跟不上GPU集群上架速度。”他们宁可先用NPO跑满12.8T，等Rubin Ultra真落地了，再分批替换。微软那边连测试方案都改了：NPO直接进OAM标准，CPO暂列“长期预研项”。数据也实打实——2026年NPO出货量预估1.8万台，CPO约1.3万台，差额全来自AI训练柜内部互联。

旭创的变化挺有意思。以前他们卖的是OSFP模块，现在得管整块光互联板的热设计、阻抗匹配、信号回流路径。泰国工厂产线刚切完，台湾封测线同步配齐，不是为了炫技，是客户要求“光引擎插上就能跑满速率，不用调参”。他们硅光双芯片方案其实早就在路上，良率爬升比预期快，不是靠堆设备，是把封装误差控制到±5微米内，靠的是产线老师傅盯每一块板。

有人问，这不就是换汤不换药？不是。以前光模块插在机柜外，速率上不去就加模块、堆线缆；现在NPO把光引擎嵌进机柜背板，信号走10厘米而不是3米，眼图张得开，误码率稳在10⁻¹⁵以下。这不是参数调出来的，是物理距离缩短带来的实打实收益。

6.4T需求已经到了。不是PPT里的数字，是客户真拿来算过：用NPO，单机柜算力密度提升17%，电费省8%，故障平均修复时间从4.2小时压到37分钟。没人再提“过渡”，因为过渡期已经过了。

技术没有高低，只有适不适合。CPO还在解决“能不能做出来”，NPO已经解决“能不能天天用”。

NPO不是CPO的备胎，是现在唯一能稳稳插进机柜里的那块板。