北京
国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司申请一项名为“一种光刻方法、系统、电子设备及其存储介质”的专利，公开号CN121432812A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及光刻技术领域，具体涉及一种光刻方法、系统、电子设备及其存储介质，其中光刻方法，包括：采集原始图像，所述原始图像包括掩膜版以及晶圆的mark图像；分别对掩膜版以及晶圆的mark图像进行预处理，获取所述mark图像中标记的边缘信息，并得到特征图像；将模板与特征图像进行匹配，确定标记中心点的位置，并计算得到掩膜版与晶圆的相对位移量。本申请分别获取掩膜版的mark图像和晶圆的mark图像，并进行分别处理，避免掩膜版与晶圆本身的属性不相同而引发图像处理过程中信息丢失的问题。同时在图像处理过程中，基于mark的边缘轮廓高精度识别以及mark的位置高精度识别，用于快速确定掩膜版与晶圆的相对位移量。
天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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