北京
国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司申请一项名为“一种高导热材料的PCB制作方法及PCB板”的专利，公开号CN121442602A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于PCB制作技术领域，公开了一种高导热材料的PCB制作方法及PCB板。本发明使用Core压合的制作方案，经过包括锣出陶瓷体积加工区位置的一锣步骤，进行子板L1‑L2制作；经过包括锣出陶瓷体积加工区位置的一锣步骤，进行子板L3‑L4制作；进行PP制作；将制作的子板L1‑L2、子板L3‑L4、制作的PP，与母板进行压合，制作高导热材料的PCB板。本发明使用Core压合的制作方案，实现不同材料加工的匹配问题。确保压合平整度，避免走线通过时出现断线等问题影响产品可靠性。同时在过程中增加相应流程清除表面金属钯离子避免在化金时出现短路现象。降低了加工难度，提升良率。
天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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