最高吸金30亿元！2026年半导体融资热点将涌向何方？

2026年1月，国内半导体领域投融资保持高活跃度，共宣告13起重点融资事件，覆盖产业链多环节，折射出AI算力爆发与国产化替代深化背景下，产业投资的核心逻辑与发展趋势。结合事件细节，从细分领域、融资金额、投融资方、企业融资轮数四大维度，芯师爷总结共性如下，供业内参考。

综上1月投融资事件总结，从投资逻辑来看：当前资本不再仅投向成熟产品的国产化，而是大胆押注能定义未来架构的RISC-V、Chiplet、第四代半导体等，意图构建自主技术体系。此外，在本轮融资中，投资方关注了芯片设计的上游，如材料、设备、IP等环节，，极大加速了芯片从定义到商业化的进程，形成以需求牵引的闭环，资本更加项产业协同的“粘合剂”角色转变。

以下为本月投融资代表时间汇总，如果更多未提及的投融资事件，欢迎评论区补充。

润芯微科技完成近4亿元B+轮融资

1月29日，国产智能基座方案提供商润芯微科技（江苏）有限公司宣布完成近4亿元B+轮融资，本轮由恒旭资本、重庆长嘉纵横基金、江苏省环保集团、江苏省战新基金、苏州高铁新城、杭州拱墅产投联合投资。

润芯微科技成立于2020年，提供“芯片+操作系统+AI模型”整体解决方案，业务覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等领域，尤其在智能车端已成功定点及配套多家车企车型。

中茵微电子完成数亿元C轮融资

1月23日，中茵微电子宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由京投公司旗下新基建基金、亦庄国投联合领投，北京科创基金、深圳红土善利等新投资方联合投资，基石创投、洪泰基金等老股东持续追投。此次融资落定，标志着中茵微迈入规模化发展新阶段。

中茵微电子于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet&SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。

截至目前，中茵微电子已完成多款芯片量产；公司打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力。

蓝芯算力完成亿元级A轮融资

1月23日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司正式完成亿元级 A 轮融资，由中信建投投资、海愿资本、芯能创投、春颖基金等多家机构共同投资。此次融资将加速蓝芯算力 RISC-V 服务器 CPU 芯片的研发迭代、量产推进与生态拓展，进一步巩固其在国内高性能智算芯片领域的领先地位。

蓝芯算力是一家聚焦于 RISC-V+AI 架构高性能服务器 CPU 研发与设计的创新型科技企业，总部位于深圳市南山区，并在北京、上海、西安、香港设有分支机构及研发中心。公司全系列计算芯片产品可为电信运营商、金融行业客户、云服务提供商以及各类企业提供通用算力服务器 CPU 或融合 AI 算力异构处理器解决方案。

曦望一年内完成近30亿元融资

1月22日，曦望Sunrise宣布，在一年内顺利完成了近30亿元战略融资，投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团、正大机器人、协鑫科技、游族网络、北京利尔等产业投资方，无极资本、IDG 资本、心资本、高榕创投、中金资本、普华资本、松禾资本、易方达资本、工银投资、海通开元、越秀产业基金、银泰投资、国元基金、粤民投、华民投等国内知名VC/PE机构，同时获得诚通混改基金、杭州金投、杭州高新金投等国资背景资本的鼎力加持。据悉，公司所筹资金将专项用于下一代推理GPU的核心技术研发、规模化量产及生态共建，持续夯实公司在推理算力赛道的核心竞争力。

曦望（Sunrise）是国产全栈自研人工智能算力芯片企业，前身是商汤大芯片部门，2024年底分拆独立运营，专注于高性能 GPU 及多模态场景推理芯片的研发与商业化。

韬润半导体完成D++轮股权融资

1月21日，工商变更信息显示，韬润半导体完成数亿元级D++轮新一轮融资。本轮融资由熙诚金睿出任领投方，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构联合参投，深创投、高瓴创投、同创伟业等老股东亦超额追加投资。本次融资所筹资金，将主要用于其高端模拟芯片底层技术的持续迭代升级，以及下一代光通信DSP芯片等核心产品的后续研发工作。

韬润半导体成立于2015年，历经十载的发展积淀，深耕模拟芯片领域，攻克并积累了高性能低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心技术，相关技术指标已达到国内领先水平。目前，韬润半导体已与国内通信、数据中心、新能源汽车等领域的多家头部客户达成深度合作，构建了稳定的产业合作生态。

铭镓半导体完成超亿元融资

国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司1月21日完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。公司累计总融资已近4亿元。本轮资金将主要用于6英寸氧化镓衬底的研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。公司计划新增设备以提升产能，目标达产后年产3万片氧化镓衬底。

北京铭镓半导体有限公司北京铭镓半导体有限公司于2020年11月20日成立。公司致力于研发和生产新型半导体人工晶体材料，包括第四代半导体材料氧化镓、高频磷化铟晶体和大尺寸掺杂光学晶体。铭镓半导体是国内率先研发生产新型半导体氧化镓材料，也是国内少数生产磷化铟晶体、大尺寸掺杂光学晶体的企业之一。

瑞识科技完成数亿元C轮融资

1月21日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展，加强瑞识科技在行业的领先地位。

瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司，致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。

鸾起科技完成近亿元B轮融资

1月16日，存储测试设备创新企业鸾起科技（苏州）有限公司宣布完成近亿元B轮融资，由中科创星领投，荷塘资本，翌昕资本等跟投。融资资金将主要用于扩大生产，加大研发投入、 新产品线布局等。

鸾起科技成立于2022年1月24日，是一家专注于存储产品测试设备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司致力于为半导体存储产品提供专业且全面的国产测试设备和解决方案，帮助企业建立完整清晰的测试标准。在当前半导体产业国产化进程加速的背景下，鸾起科技的技术和产品填补了国内存储测试设备领域的部分空白，具有重要的战略意义。

星拓微电子完成数亿元股权融资

1月13日，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资，本轮由元禾辰坤、博华资本领投，兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代，拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。

星拓微电子成立于2019年12月，总部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、厦门等地设有研发中心，是一家业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司以业界资深的芯片和系统专家为班底，致力于提供技术领先的互联芯片及解决方案，目前聚焦时钟、接口、电源管理类芯片的研发和销售，产品在数据中心、智能机器人、工业互联网、新能源汽车、消费电子、医疗电子等场景广泛使用。

江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资

1月12日，硅基集成技术企业江苏矽谦半导体有限公司宣布完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。

据介绍。矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。

君原电子完成C+轮融资

据科创板日报1月7日报道，半导体材料与元器件制造商君原电子完成C+轮融资，本轮投资方为国策投资、道禾投资、智微基金。

君原电子成立于2020年，专注于提供刻蚀及薄膜沉积工艺段下电极及核心部件解决方案，可规模化生产半导体静电吸盘。公司此前在B轮融资中获毅达资本投资，已发展成为专精特新“小巨人”企业。

博瑞晶芯获超 10 亿元融资

1月20日消息，据企查查最新消息显示，本土ARM服务器芯片初创公司珠海博瑞晶芯科技有限公司（以下简称称“博瑞晶芯”）完成了新一轮超10亿元融资。投资方涵盖了珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯以及福成開瑞有限公司等机构。本轮融资将为其高性能芯片研发及平台化推进提供资金保障，助力ARM服务器算力生态落地。

博瑞晶芯成立于2021年，专注于构建开放型计算芯片设计平台，以自主研发的CPU处理器芯片为核心，为服务器、汽车电子等产业数字化领域提供高性能、可定制的芯片解决方案。公司塑造开放包容、高效协同、创新进取的文化，总部设立在珠海，同时在上海、北京、成都和深圳设立研发中心。

黑芝麻智能获5 亿元战略投资

1月8日，黑芝麻智能与知名产业投资机构武岳峰科创及其产业合作伙伴（上海虹桥小镇投资集团）达成战略投资意向。武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持黑芝麻智能在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。黑芝麻智能拟将该笔投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的，全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领。

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。

进迭时空完成数亿元B轮融资

1月15日，进迭时空（杭州）科技有限公司（简称“进迭时空”）宣布完成B轮融资。本轮融资由Brizan Ventures、中国农业银行、中网投、余杭金融控股、光远资本、华夏恒天、联想控股、顺禧基金等多家机构联合投资，具体融资金额未披露。

进迭时空成立于2021年11月，是一家RISC-V架构AI CPU芯片企业。自研全栈核心技术，提供包括AI CPU、云端AI推理、云端服务器AI CPU等芯片产品和计算系统，推动和完善RISC-V+AI+Triton/Tilelang智算生态，助力AI计算机、AI机器人等创新应用的发展。

致瞻科技完成近3亿元C轮融资

1月6日，据36氪报道，近日，致瞻科技完成近3亿元C轮融资。本轮融资吸引了同鑫资本、嘉兴长投、华映资本、南创投等多家机构，并引入士兰微等产业机构。本次融资后，公司将进一步提升新能源汽车领域市占率，夯实液冷超充、AI算力中心等新兴业务，并积极开拓具身智能控制领域市场。

致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司，依托10余年的碳化硅功率模块和驱动系统研发经验，致瞻科技推出多款SiCTeX™系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACK™高性能碳化硅功率模块，已批量应用于新能源汽车、EV超充等领域，并已成为华为、比亚迪、上汽集团等主流整车厂及新能源客户的长期合作伙伴。

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