北京
国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“一种三维堆叠的变频SIP”的专利，公开号CN121443131A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维堆叠的变频SIP，包括底部BGA球栅阵列、三维堆叠中间层焊球、陶瓷底板、可伐围框、盖板和可重构上层多层印制板；陶瓷底板、可伐围框和盖板共同组成陶瓷外壳；陶瓷底板上通过三维堆叠中间层焊球堆叠可重构上层多层印制板，将陶瓷外壳的内腔分割为下腔体和上腔体，下腔体在陶瓷底板的上表面设置有底层芯片安装区，用于安装通用功能芯片，上腔体在可重构上层多层印制板的上表面设置有上层可重构芯片安装区，用于安装可重构的功能芯片；陶瓷底板的下表面设置有底部BGA球栅阵列，用以引出射频、电源和控制信号。本发明通过三维堆叠结构和可重构技术，实现了高灵活性、高可靠性的封装解决方案，降低了定制化成本。
天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目190次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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