北京
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国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有受控放电路径的高电压隔离”的专利，公开号CN121419620A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请案涉及具有受控放电路径的高电压隔离。公开了一种包含电容式HV隔离组件(102)的半导体装置(100)和其制造方法。在一个实例中，所述半导体装置(100)包括：半导体衬底(101)；底电容器板(104)，其在所述半导体衬底(101)上方；顶电容器板(105)，其在所述底电容器板(104)上方；以及一或多个导电柱(195A到195C)，其在所述底板(104)与所述顶板(105)之间延伸。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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