北京
国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆研磨的控制方法及系统”的专利，公开号CN121403220A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆研磨的控制方法及系统，所述晶圆研磨的控制方法包括：根据晶圆的厚度初始分布数据，通过预先建立的厚度‑研磨速率模型预测得到初始研磨参数；所述厚度‑研磨速率模型，根据具有沟槽隔离结构的晶圆研磨制程数据构建；将所述初始研磨参数发送给研磨设备，以控制所述研磨设备对所述研磨膜层进行研磨；在研磨过程中监测所述研磨膜层的厚度余量分布数据；根据所述厚度余量分布数据对所述初始研磨参数进行调整，得到调整后的研磨参数；将调整后的研磨参数发送至所述研磨设备，以控制所述研磨设备动态调整研磨速率。采用所述方法，实现了在研磨过程中动态调整研磨参数，提升了工艺稳定性，提高芯片良率。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息356条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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