对上市传闻沉默，阿里平头哥高调上线自研AI芯片“真武”

1月29日，记者关注到，阿里平头哥官网上线了自研AI芯片“真武810E”的产品信息，这也是2025年9月《新闻联播》披露的平头哥自研芯片“PPU”的正式亮相。

根据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。

记者了解到，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。目前，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

“真武”PPU的正式推出让平头哥在芯片领域的影响力进一步提升，平头哥的更多高性能芯片正在走出阿里内部，得到外部市场的验证。值得一提的是，1月22日，市场消息称，阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确。记者就此询问阿里巴巴，阿里方面对此消息未作评论。

平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，彼时，平头哥整合了阿里达摩院自研芯片业务与阿里收购的中天微系统有限公司，用以推动阿里对云端一体化的芯片布局。官网信息显示，平头哥瞄准AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心芯片。

除真武810E外，目前平头哥的主要产品还有含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及羽阵超高频RFID电子标签芯片。

对于镇岳510，平头哥早早做下了“要完全跑通产业化、商业化”的产品定位，2023年至2025年，镇岳510用一年多的时间，在阿里云内部获得了规模化的、充分的验证，证明除了云服务、AI外，其顶尖性能对高性能企业存储（AI、OLTP等）也有很大的吸引力。

目前，镇岳510已在阿里云EBS规模化部署，广泛应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等业务场景。同时，镇岳510与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商的合作及生态建设也在加快。

此外，平头哥发布的公开信息显示，2025年9月，平头哥羽阵系列产品的规模化应用也进入了新阶段。2025 IOTE国际物联网展上，平头哥展出了羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业的解决方案，并首次公开了与菜鸟联合打造的RFID解决方案，麦当劳中国成为这个解决方案的大客户之一。

平头哥透露，羽阵611系列产品已在零售、服饰、快消品、物流及资产管理等领域实现广泛应用，应用场景也在逐步延伸至服装洗涤、畜牧管理等新兴领域。

回顾平头哥成立时，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋（行巅）曾表示，希望由此推动国产自主芯片的产业化落地。彼时他便提到，平头哥的初期目标主要研发AI芯片和嵌入式芯片，远期目标则是实现自负盈亏，成为在市场中有竞争力的一个实体。

如今，随着“真武810E”的正式“上架”及IPO信号的传出，平头哥的发展显然正在步入新的阶段，技术突破的同时也为平头哥带来更多商业化、资本操作的可能。这家曾以阿里“输血”来造一个芯片梦的公司，正在迎来独立发展、实现市场价值的时机。