北京
国家知识产权局信息显示，深圳市佑明光电有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及其制作工艺”的专利，公开号CN121419408A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明揭示一种LED封装结构及其制作工艺，涉及LED封装技术领域。该LED封装结构包括支架、晶片单元和结构封装层，晶片单元设于支架，结构封装层包覆晶片单元并覆盖支架部分表面；晶片单元含晶片件、红色荧光层、阻隔层、黄绿荧光层和单元封装层，各层依次包覆。该LED封装结构的制作工艺包括：晶片件固定后翻转，静电吸附红色荧光粉形成红色荧光层；模压阻隔层并固化；翻转后静电吸附黄绿荧光粉形成黄绿荧光层；模压单元封装层并固化；晶片单元固焊支架，形成结构封装层并固化。该结构与工艺减少荧光粉堆叠，提升荧光粉利用率，降低成本，减少光损失，提升LED亮度与可靠性。
天眼查资料显示，深圳市佑明光电有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3245万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市佑明光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
