北京
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国家知识产权局信息显示，南京理工大学;常熟市华银焊料有限公司申请一项名为“含Be、Te、Dy的Sn-Cu无铅钎料”的专利，公开号CN121373900A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种含Be、Te、Dy的Sn‑Cu无铅钎料。所述Sn‑Cu无铅钎料的组成按质量百分数配比为：0.5％～1.2％的Cu，0.2％～0.8％的Ni，0.001％～0.003％的Be，0.001％～0.003％的Te，0.001％～0.003％的Dy，余量为Sn。本发明的Sn‑Cu无铅钎料具有润湿性、铺展性优良，钎缝力学性能高达56MPa以上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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