北京
国家知识产权局信息显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种基于智能铸造岛的磁悬浮真空泵端盖铸造设备”的专利，公开号CN121373317A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及金属铸造的技术领域，公开了一种基于智能铸造岛的磁悬浮真空泵端盖铸造设备，包括砂壳，还包括卡接在砂壳顶部的顶板，滑动连接在砂壳下方的框架，卡接在框架外部的底模，滑动连接在砂壳内部的侧板和压板，设置在顶板顶部的传动件，伸缩杆的输出端与框架固定连接，通过传动件控制侧板和压板同步平移，改变砂壳内部大小。通过传动件控制右压板、左压板同步反向平移，而压板两端的直块与侧板端面贴合，能将推力均匀传递至侧板，使两侧板沿砂壳内壁同步滑动，对砂体四周形成均匀侧向拉力，底模顶部的模具与砂壳内槽适配，防止分离时出现下垂或撕裂，杜绝底模偏移，最终确保每批次端盖尺寸统一，减少后续车床加工工序。
天眼查资料显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币。通过天眼查大数据分析，盛奕半导体科技（无锡）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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