北京
国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆搬运机械手和电镀设备”的专利，授权公告号CN223837610U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及封装设备技术领域，公开了一种晶圆搬运机械手及电镀设备。电镀设备包括晶圆搬运机械手和夹具，晶圆搬运机械手包括支架组件、至少两个吸附臂和驱动组件，至少两个吸附臂沿支架组件的周向间隔排布，吸附臂上设置有用于吸附晶圆的真空吸附口，吸附臂与支架组件滑动配合；驱动组件安装在支架组件上且分别与各个吸附臂传动配合，驱动组件能够驱动各个吸附臂分别沿径向相对于支架组件向外伸出或者相对于支架组件向内回收。本实用新型的晶圆搬运机械手，在保证顺利伸入到底座与压盘之间的基础上，使所抓取的晶圆两侧受力区域一致，避免晶圆碎片，提高了产能、降低了制造成本。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
