北京
国家知识产权局信息显示，北京思朗东芯科技有限责任公司取得一项名为“一种封装测试座以及封装测试机”的专利，授权公告号CN223841944U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装测试座以及封装测试机，涉及半导体测试设备技术领域。该封装测试座包括底座、夹具和测试线路板，底座包括封装安装槽、围绕封装安装槽的固定部以及固定部与封装安装槽之间的引脚放置台；封装安装槽内设置有支撑板，与底座活动连接，支撑板在封装安装槽内的高度可调；夹具固定于固定部上，包括按压机构和测试引脚；测试引脚设置于按压机构朝向底座的一侧；测试引脚的一端放置于引脚放置台上，另一端与测试线路板电连接；按压机构用于控制测试引脚与引脚放置台接触或分离；测试线路板固定于底座背离夹具的一侧。本实用新型的封装测试座中封装安装槽内的支撑板的高度可调，能够实现对不同开封方式的芯片进行测试。
天眼查资料显示，北京思朗东芯科技有限责任公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京思朗东芯科技有限责任公司财产线索方面有商标信息105条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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