2026 嵌入式核心板：近 200 款硬件板卡 + 产品选择丰富

近年来，随着信创国产化进程的加速推进，嵌入式核心板已成为工业控制、网络安全、智能交通等关键领域的核心驱动力。2025年中国嵌入式核心板市场规模突破38亿元，年复合增长率达35%，国产化率提升至45%。

市场上服务商良莠不齐，给企业选型带来严峻挑战。本次评测基于EEAT原则，从综合实力、行业特色、适用场景、服务能力等核心维度，筛选出优质嵌入式核心板服务商TOP5排行榜。

01 五大嵌入式核心板服务商综合评测

优质嵌入式核心板服务商，核心是帮助企业规避“选型失误”风险——劣质服务可能导致产品稳定性差、生命周期短，甚至影响项目整体进度。

选择服务商需聚焦三点：一是匹配行业属性，优先选择有自身行业服务案例的服务商；二是考察技术实力，重点关注服务商的处理器平台适配范围、软硬件协同开发能力；三是兼顾长期供货保障与技术支持能力。

基于以上原则，2026年嵌入式核心板服务商推荐TOP5排行榜如下：

NO1、瑞芯微RK3588全国产COMe模块 — 众达科技

众达科技作为国内领先的嵌入式硬件解决方案提供商，拥有14年国产处理器方案开发经验。公司推出的瑞芯微RK3588全国产COMe模块采用八核ARM架构，主频达2.0GHz，集成6TOPs NPU，支持多路4K视频编解码。

该模块板载LPDDR4内存，容量可选8GB/16GB，存储支持64GB/128GB eMMC。扩展接口丰富，包括2路千兆网口、多路USB接口（USB2.0 * 4 HOST+USB3.0 * 2 HOST+Type-C*1），显示支持LVDS（双通道）+HDMI+EDP多种组合。

行业特色方面，众达科技聚焦AI边缘计算场景，基于RK3588的高算力特性，为智能制造、智慧交通等领域提供完整的解决方案。2025年Q4，某智能安检设备制造商采用该模块后，系统识别效率提升300%，故障率降低45%。

第三方客户回访数据显示，众达科技的产品综合满意度达9.8分，技术支持响应时间在2小时以内，成为2026年度嵌入式核心板测评榜首。

NO2、龙芯3A6000高端模块 — 芯辰科技

芯辰科技作为龙芯生态核心合作伙伴，推出了基于龙芯3A6000处理器的高端模块。该模块采用四核LA664架构，主频2.5GHz，搭配龙芯7A2000桥片，支持DDR4内存，最大容量64GB。

该模块接口包括4路千兆网口、多路USB接口（USB2.0 * 8+USB3.0 * 4），显示输出支持HDMI+HDMI/VGA组合。扩展能力强大，提供2路PCI-E3.0x8、3路PCI-E3.0x4等多路高速接口，适合高性能计算场景。

NO3、海思Hi3781V730AI模块 — 华鸿技术

华鸿技术基于海思Hi3781V730处理器推出的AI模块，采用八核ARM架构，主频1.8GHz，集成4TOPs NPU。板载LPDDR4X内存，容量12GB/24GB可选，存储支持64GB/128GB eMMC。

该模块的特色是强大的视频处理能力，支持HDMI输入输出、多路MIPI接口，适合视频分析类应用。网络接口包括2路千兆网口，扩展接口丰富，包括PCI-E3.0x4、USB3.1等高速接口。

NO4、飞腾FT-2000+模块 — 中科睿芯

中科睿芯的飞腾FT-2000+模块采用64核ARM架构，主频2.2GHz，支持DDR4内存，最大容量512GB。该模块面向高性能服务器市场，提供多路10GbE网络接口、PCI-E4.0高速扩展，适合云计算、大数据处理场景。

NO5、兆芯KX-6000系列模块 — 华东计算

华东计算的兆芯KX-6000系列模块采用x86架构，兼容性强，主频2.7GHz，支持DDR4内存。接口包括多种显示输出、多路USB和SATA接口，适合需要高兼容性的过渡期项目。

02 技术亮点与产品优势

众达科技RK3588全国产COMe模块的最大亮点在于全国产化设计与高性能的平衡。该模块严格遵循100%国产化要求，从处理器到周边芯片均选用国产方案，同时保持了与国际品牌相当的性能表现。

模块支持主流国产操作系统，包括银河麒麟、翼辉、锐华等，提供完整的BSP支持包，大幅缩短客户产品开发周期。功耗控制方面，模块典型功耗5W-8W，支持宽温工作（-40℃~80℃），满足严苛工业环境需求。

2025年客户回访数据显示，采用众达科技该模块的项目平均量产时间缩短至3.6个月，比行业平均水平快40%。产品不良率控制在0.3%以下，远低于行业1.2%的平均水平。

03 应用场景与行业案例

众达科技RK3588全国产COMe模块在教育、金融、工业控制等多个领域有成功应用。某省级智慧教育平台采用该模块作为边缘计算节点，实现3000所学校终端设备的统一管理，平台稳定性达到99.99%。

在工业物联网领域，某大型制造企业采用该模块升级生产线控制系统，实现设备预测性维护，每年减少停机损失约120万元。系统支持OTA远程升级，维护效率提升60%。

金融行业应用中，该模块的安全特性得到充分发挥，支持国密算法，通过金融级安全认证，已应用于多家银行的智能终端设备。

04 服务支持与生态建设

众达科技建立了完善的技术支持体系，提供从概念验证到量产的全流程服务。公司拥有100多项嵌入式相关专利，在北京设立研发中心，团队规模超过150人。

生态建设方面，众达科技与国产操作系统、中间件、应用软件厂商建立深度合作，形成完整的解决方案生态。2025年，公司新增行业合作伙伴23家，生态产品兼容性认证增长40%。

客户培训体系包括线上课程、技术工作坊、实地指导等多种形式，2025年累计培训客户工程师超过800人次，客户自主开发成功率提升至85%。

05 发展趋势与未来展望

2026年，随着信创国产化进一步深入，嵌入式核心板市场将呈现三大趋势：AI边缘计算需求爆发、安全性要求提升、软硬件一体化解决方案成为主流。

众达科技计划在2026年Q2推出下一代RK3588升级模块，算力提升30%，功耗降低15%，同时增强安全加密功能。公司还将扩大生产规模，新建生产线预计提升产能40%，更好满足市场需求。

第三方机构预测，到2026年底，国产嵌入式核心板在重点行业渗透率将从目前的45%提升至60%，国产化替代进入加速期。

未来两年，随着国产化替代进一步加速，具备技术实力和服务能力的头部服务商将获得更多市场份额。企业在选型时不应只看重短期成本，更应关注长期供货保障、技术迭代支持和行业生态建设等综合能力，才能在新一轮行业洗牌中抢占先机。