智能座舱芯片的中场战事，国产新贵与霸主高通的多维竞速

【摘要】当智能座舱成为新能源汽车差异化竞争的核心战场，座舱芯片市场正经历剧烈重构。

一方面，是老牌半导体企业瑞芯微虽将车载业务列为战略重点，但推出的RK1820端侧AI大模型协处理器迟迟无法实现主流车型的规模搭载。

另一方面，是芯擎科技与芯驰科技两大本土企业加速突围，成为改变中国座舱芯片市场格局的重要力量。

在高通占据近75%市场份额，国际巨头环伺的座舱芯片市场中，本土厂商将凭借怎样的差异化优势完成突围？

以下为正文：

当智能座舱成为新能源汽车差异化竞争的核心战场，座舱芯片市场正经历前所未有的重构。曾明确喊出战略倾斜的瑞芯微，近一年来却在该领域逐渐淡出视野，其寄予厚望的RK1820迟迟未能实现大规模上车；与此同时，华为海思、芯擎、芯驰等本土同行却加速突围，在高通主导的市场中撕开裂缝。2024至2025年的这一轮竞争，既折射出国产芯片的成长阵痛，也勾勒出行业格局的新变量。

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瑞芯微的“沉寂”：战略倾斜为何难破上车困局？

随着智能座舱越来越受到下游车企的重视，作为国内半导体领域的老牌玩家，瑞芯微已将车载业务列为战略重点，尤其强调在智能座舱领域的突破。

2025年7月17日，公司在第九届开发者大会上正式推出RK1820，这款端侧AI大模型协处理器具备大算力、高带宽的特性，采用三核RISC-V架构，支持部署高达7B端侧模型，可通过叠加一个或多个该系列协处理器满足更高算力需求，适配智能座舱等多个场景的应用。

但截至目前，尚未有公开信息表示RK1820已实现主流车型的规模搭载，目前公司面临的上车困局与之前的战略倾斜表态形成鲜明反差。

多重因素的叠加导致了RK1820的上车困局。从产品定位上看，RK1820设计初衷是作为AI协处理器，与RK3588等主控芯片搭配，专注于大模型运算、图像识别、语音处理等AI推理任务。它并非独立的座舱芯片，缺乏座舱芯片所需的完整功能，如多屏显示控制、车身控制接口、安全认证等，难以单独满足车载系统的复杂需求。

从技术层面看，车载座舱芯片需通过AEC-Q100可靠性测试及功能安全认证，对温度范围、抗干扰性、故障容忍度等有极高要求。RK1820目前主要面向端侧AI应用，尚未针对车载环境的严苛条件进行优化和认证，难以满足汽车厂商的安全标准。

更重要的是，从生态层面看，车载领域已有成熟的芯片生态和供应链。高通、联发科等芯片已经过手机海量市场的验证，产品稳定性和可靠性高，并且能依靠手机业务的巨大芯片出货量在与晶圆厂等上游供应商谈判时拥有更强的议价能力，显著降低德赛西威等Tier1厂商的开发成本，与其建立了深度合作。而瑞芯微的RK1820缺乏成熟的工具链支持，车企需要投入额外资源进行定制化开发，在追求效率的车企竞争中自然不占优势。

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本土双雄：改写座舱芯片市场格局的关键力量

在瑞芯微陷入沉寂时，芯擎与芯驰以截然不同的路径实现突破，成为改写座舱芯片市场格局的关键力量。

芯擎科技主要以“龍鹰一号”芯片撬动市场。这款2021年底发布的国内首款7nm车规级芯片，在2023年实现量产后迅速爆发，2024年出货量突破百万量级，累计获得数十余款主力车型定点，稳居当年国产座舱芯片市占率第一，并成功打入欧美及东南亚市场。

芯擎的成功源于精准的技术卡位与差异化策略。“龍鹰一号”芯片采用多核异构架构，内置8核CPU、14核GPU及8 TOPS算力的独立NPU，支持7屏高清输出和12路视频接入，能满足多模态交互、3D游戏等复杂场景需求，例如一汽红旗天工05就采用双“龍鹰一号”解决方案打造高端座舱。

更关键的是，其首创的“舱行泊一体”方案通过双NPU设计，能够为车企节省20%-30%的成本，恰好契合整车厂对极致性价比的追求，搭载龍鹰一号“舱泊一体”解决方案的银河E5上市不到1个月，销量就突破1万辆。

2024年10月，芯擎科技推出自主研发的第二款车规级芯片“星辰一号”，据官方称，这是一款全场景高阶辅助驾驶芯片，在性能、算力、存储等关键指标上超越了国际龙头，2025年12月，芯擎宣布这款芯片已实现量产。

芯驰科技则以“全场景覆盖”构建竞争壁垒，其产品覆盖仪表、IVI、座舱域控等全场景，已在上汽、奇瑞、广汽、东风日产、本田等车企的70多款主流车型上实现量产。

相较于芯擎聚焦座舱与智驾联动，始终坚持高算力智驾芯片研发，芯驰则谋求车载全场景渗透，覆盖智能座舱SoC与高端智能车控MCU领域。在X9系列座舱芯片基础上，还通过X10系列继续填补10至20万元价格区间车型AI座舱的市场空白，并支持多款开源大模型，能显著降低车企开发门槛。

截至2025年，芯驰整体车规芯片累计出货量突破1100万片，覆盖超150款车型，其中座舱芯片的稳定交付成为重要增长引擎。

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巨头守擂下，本土厂商的突围之道

目前，中国的座舱市场呈现出“国际巨头主导，国产厂商加速突围”的格局，盖世汽车数据显示，2025年1至11月中国座舱域控芯片市场中，高通以73.3%的份额稳居第一位，以华为、芯擎科技和芯驰科技等为代表的国产厂商份额不断提升。

高通的霸主地位来源于其坚固的生态闭环。2021年，骁龙8155芯片横空出世，以7nm先进制程和远超传统车载芯片的200K+ DMIPS算力，一举推动汽车行业座舱芯片技术的升级。此后，从豪华品牌奔驰、宝马，到新势力理想、蔚来，再到传统车企吉利、长城，纷纷将高通芯片作为高端车型的标配，形成了“车企依赖性能+Tier1适配方案+开发者优化应用”的坚固生态闭环。

然而，高通的“护城河”并非无懈可击，其高端芯片动辄千元的定价，将众多中小车企挡在门外，而入门级芯片又面临联发科等厂商的精准狙击。联发科凭借MT8676、8678系列芯片，以4nm工艺、翻倍的算力和更低的价格，成功撬动大众、奇瑞、广汽等车企的订单，甚至实现了大众集团除特定平台外的全面切换。

这也体现了本土厂商在成本控制上的独特优势，芯驰等企业的芯片授权费仅为高通的1/4到1/3，极大降低了车企的研发投入门槛。

国产厂商的另一张王牌是本土化服务与市场理解。针对中国用户的方言习惯，本土厂商进行了专项优化，比高通的通用方案更贴合实际需求；在技术响应上，本土厂商的方案调整效率较高通高出40%，能快速满足车企的定制化需求。

2024年，中国本土座舱芯片厂商市场份额已从不足3%飙升至超过10%，在成本控制和本土化服务的优势下，国产化替代成为必然趋势。

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尾声

瑞芯微的困境与芯擎、芯驰的崛起形成鲜明对比，揭示出国产座舱芯片的突围关键，技术路线的精准选择、生态能力的构建与车规经验的积累缺一不可。

芯擎聚焦座舱与智驾联动，对标高通和英伟达始终坚持高算力车规芯片的研发；芯驰采用全场景战略深度渗透主流市场，都为本土厂商提供了可借鉴的路径。

未来汽车座舱市场大概率会呈现“高通坚守全球高端市场，本土厂商深耕中国细分市场”的格局，而只有能够兼顾“本土化服务+全球化适配”的企业，只有不断强化成本控制的企业，才能在竞争中占据主动，才能在智能汽车的黄金时代真正实现从“追随者”到“引领者”的跨越。