北京
国家知识产权局信息显示，国科光微（杭州）半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于图像邻域分析的晶圆缺陷检测方法和系统”的专利，公开号CN121391856A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种基于图像邻域分析的晶圆缺陷检测方法和系统，其中，该方法包括：对待检测的晶圆进行图像采集，得到包含完整晶圆背面的数字图像；对数字图像中每一个晶圆背面像素点进行遍历检测；在遍历检测的过程中，通过动态调整的单尺寸邻域窗口和/或固定的多尺寸邻域窗口，对当前遍历的晶圆背面像素点进行异常判定，直至完成数字图像中所有像素点的判定，得出所有异常像素点；对异常像素点进行聚类处理，得到数字图像中的候选缺陷区域。通过本申请，实现了动态检测策略与融合检测策略，有效克服全局阈值的误判风险，确保真实缺陷检出的一致性，提高了晶圆的缺陷检测精度，解决了如何提高晶圆的缺陷检测精度的问题。
天眼查资料显示，国科光微（杭州）半导体设备有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光微（杭州）半导体设备有限公司。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
