01
前沿导读
美国科罗拉多大学物理系研究员万维钢,在为美国外交政策主任克里斯·米勒所撰写的《Chip War》作序时写到:对于芯片产业来说,独立自主是一个错误的认知。独立自主本来是一个不错的想法,其本质是我不需要依赖于任何人,但是在芯片产业中,这种独立自主的追求已经过时了。
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就芯片技术来讲,连美国都无法做到独立自主,而美国恰恰通过所谓的芯片战卡中国脖子,逼迫中国开发自主技术。
想要不被卡脖子的正确做法,并不是闭门造车去搞技术上的独立自主,而是让自己变得更具依赖性,让包括美国企业在内的世界产业链不得不依赖中国技术,只有这样才能在贸易战中取得有利的谈判条件。
02
独立自主
早期的芯片产业由于其处于基础层面,绝大部分都被美国企业所统治,美国的英特尔、德州仪器、IBM等企业抢到先机,依靠芯片技术实现了科技跃迁。随着产业发展,芯片技术进入大规模的商业化用途,大量先进的自动化制造设备出现,芯片产业逐步形成了全球化的生态体系。
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这种高度全球化的分工体系,使芯片产业的独立自主路线变得越来越空泛。
芯片制造涉及物理、化学、材料、精密机械等数十个学科的综合应用,类似于EUV光刻的先进技术,则是需要经过30年以上的迭代才实现商业化。
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如果单一国家试图完全实现芯片产业链的自主化发展,那么需要同时攻克所有环节,这会导致其研发周期远长于技术迭代的速度。简单来说就是你在发展,对方也在发展。等你达到对方现在的技术水平之后,对方已经进入下一个技术时代了。
现在的芯片制造高度依赖于ASML的光刻机,ASML公司自从创立以来就专注于制造销售光刻机,除此之外并无其他业务板块。
单是开发EUV光刻机,ASML就已经获得了英特尔、台积电、三星、美国政府、欧盟等多个部门的经济支持,并且ASML的国际供应链达到了5000家以上,这种吸纳了全球顶级资源制造设备的局限性,已经让芯片产业无法与全球化模式分割。
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中国电子信息产业发展研究院院长张立曾经在采访中表示,基于芯片产业所创造的贸易往来涉及30多个国家和地区,一个芯片从硅片、晶圆制造到最终的整机产品,通常需要经历3到4次甚至更多次的跨国贸易。
从生产要素来看,设备、材料、代工厂等环节主要分布在亚洲以及东南亚等国家,IP授权、软件工具、先进制造设备等高附加值的要素则是主要分布在欧美国家。
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美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁傑克信也表示,芯片产业是全球性业务,无论是欧美企业还是亚洲的中日韩企业,均是芯片产业的基石,没有一个国家可以独立提供整个产业链以及可持续性发展的消费市场。
参考资料:
新技术催生“芯”需求 这三大势头不可阻挡 - 中国日报网
https://tech.chinadaily.com.cn/a/202010/14/WS5f87a07ba3101e7ce9729567.html
03
互相依赖
中国企业在芯片制造上被美国卡脖子严重,但中国也在后期通过稀土产业链对海外企业实施管控,这种在产业链层面的互相制裁,对双方的发展并无任何好处。
真正通过独立自主让海外企业对中国技术产生依赖的,光伏产业算一个。
美国对中国光伏产业的压制从2011年开始,一直持续到现在。其压制的结果非但没有打败中国的光伏产业,反而还让国际市场对中国技术愈发的产生依赖性。
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在光伏产业发展的这些年当中,中国已经建成了一套完整的产业链和自主知识产权的技术专利,来自于中国的光伏组件已经占据了全球总产能的75%以上,优势明显。
根据国际能源机构PV Tech的统计显示,美国境内有40多家涉足光伏产业的组件制造商,这些美国制造商绝大部分都要依赖于中国供应链提供的技术设备。如果将中国供应链排除在外,那么最多只有4家美国光伏企业可以做到在关键零部件上面不依赖于中国。
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稀土资源和光伏技术已经让中国企业有了反制美国企业的条件,但中国之前在稀土上面的管控已经让西方国家的汽车工业体系出现了资源紧张的情况,随后中国部门又宣布视情况放松稀土管制。
中国实施反制裁措施的目的,更多则是向西方国家发出警告,中国并不是没有制裁美国的方法,只是因为顾忌全球企业的发展而不会擅自使用。产业之间的彼此依赖是推动科技发展的核心原因之一,美国单方面破坏这种良好的依赖性,无异于让全球科技进行倒退。
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