美国芯片公司负责人表示：按中国目前的发展速度，在先进封装领域，很快就能赶超美国，在核心材料光刻胶领域，也将快速实现国产替代

所有人都以为芯片战争的硝烟还在弥漫，但我查了昨晚的数据，发现事情根本不是那么回事。

那些曾经趾高气扬的美国半导体巨头，最近说话的声调突然变了。以前是那种带着优越感的“警告”，现在听着倒像是在替自己后怕。为了搞清楚这种诡异的转变，我熬夜翻完了国际半导体产业协会（SEMI）在2026年1月刚刚更新的行业报告。

1255亿美元。

这是刚刚过去的2025年，全球半导体设备的销售额，直接创下了历史新高。但最让我盯着看了足足五分钟的，是另一个数据：在之前的2024年，光是中国大陆在设备采购上就砸了495亿美元。

你敢信吗？一个国家，直接吃掉了全球42%的份额。（注：数据经SEMI与韩媒THE ELEC双重核实，中国大陆2024年设备支出确为495.5亿美元，占全球份额约42%。）

说白了，就是以前咱们老是说别人不卖给咱们，结果咱们自己使劲儿买机器、使劲儿建厂，硬生生地把全球半导体制造的重心给搬到了自家门口。

回想前几年，那是真憋屈。

哪怕是一瓶小小的光刻胶，对方都能随便找个理由给你断供。那时候，我们就像是在餐厅门口等着别人施舍剩饭的乞丐，买你一点货还得看脸色，价格被随意加价，甚至连货期都得看人家心情。

但现在，逻辑彻底变了。

这就是版本答案：外部的极限施压，成了国产替代的超级催化剂。

新浪财经1月7号的消息说得很直白，国内半导体设备的国产替代率已经从2025年的25%飞快涨到了现在的35%。在一些核心设备领域，这个数字甚至超过了40%。

这里有个被主流媒体忽略的微增量信息：根据路透社援引的消息，中国内部似乎正在形成一种“隐形契约”，要求芯片制造商在新产能建设中，必须将50%的订单留给国内设备商。这虽然不是明文规定的法律，但在行业内已经成了心照不宣的“生存法则”。（*注：此细节据路透社相关报道核实，虽非公开文件，但已成为行业潜规则。*）

这就解释了为什么美国那些芯片公司的负责人开始急了。

他们发现了一个恐怖的闭环：他们用技术封锁试图卡死我们，结果反而把他们自己在中国市场的份额给卡没了。

你猜猜他们的损失有多大？

以前，应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）这些巨头，有接近40%的营收都来自中国市场。现在，这块肥肉正在被迅速切走。

这就是在砸别人的饭碗，保我们的饭碗。

看看国内的情况，北方华创这些公司的电话都被打爆了，订单直接排到了2027年一季度。这种忙碌的景象，和那些大洋彼岸担心库存积压、甚至开始裁员的巨头相比，简直是冰火两重天。

更让人意想不到的是先进封装领域。

有人说高端芯片造不出来，问题在材料，但我们在封装上跑得比谁都快。澎湃新闻报道说，到2026年，中国先进封装产业总规模预计会超出1156亿元人民币，增长速度高达34%。

这意味着什么？

当摩尔定律逼近物理极限，先进封装就是提升芯片性能的唯一解。我们在这条赛道上，不是在追赶，而是在全力狂奔。

中芯国际和华虹半导体的12英寸晶圆产能，到2025年底利用率几乎全满。这么庞大的本土需求，给国产光刻胶留出了巨大的试错空间。哪怕一开始不行，改就是了，改到行为止。

国际半导体产业协会的数据显示，2023年我国半导体材料销售额达到131亿美元，是全球唯一逆势增长的地区。预计到2026年，全球市场规模将达到7607亿美元，而我们，是其中最强劲的发动机。

我现在回想前几年那种“没有光刻机天就要塌了”的焦虑，觉得挺唏嘘的。

就在那么密不透风的封锁里，无数工程师硬是靠着真金白银的投入和熬夜，砸出了一条路。

这事儿让我看清了一个本质：如果没有国产替代，产业链做得再大，也只是在给别人打长工。

现在，轮到美日的半导体产业去面对那个难堪的现实了：当中国不仅能自给自足，甚至开始在某些领域反超的时候，他们手里那些昂贵的芯片和材料，是不是只能留着自己慢慢消化？

最后，我想问大家一个问题：

是为了短期的低价妥协，继续做别人的组装厂；还是咬碎牙关，把核心技术的所有权彻底握在自己手里？

我相信，你心里已经有了答案。

#半导体国产化 #芯片制造 #北方华创 #先进封装 #大国博弈

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参考信源：

—(China mandates 50% domestic equipment rule for chipmakers, Reuters' sources say)

—(【热点直击】国产半导体设备替代率提升35% 企业订单金额...)

—(先进封装火了，2026谁吃香？)