阿里拟分拆平头哥独立上市 国产AI芯片资本化浪潮再迎重磅玩家

彭博社援引知情人士消息称，阿里巴巴集团正筹划将旗下AI芯片部门平头哥半导体（T-Head）进行业务重组，拟将其转设为部分由员工持股的独立实体，并在此基础上推进首次公开募股（IPO）相关事宜。截至目前，该计划仍处于初步筹备阶段，具体估值、上市时间表及挂牌地点尚未披露，阿里巴巴官方亦未就该传闻作出正式回应。若此次分拆上市最终落地，平头哥将成为继百度昆仑芯后，国内科技巨头旗下又一家冲击资本市场的AI芯片核心业务主体，也将为当前火热的国产AI芯片资本化浪潮再添重要玩家。

作为阿里布局硬科技领域的核心阵地，平头哥自2018年9月成立以来，便承担着集团补齐芯片自研短板、构建AI算力底座的战略使命。其由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片研发团队整合而成，从最初应对技术“卡脖子”的内部技术储备，逐步发展为具备端云一体全栈芯片设计能力的业务主体，形成了覆盖AI推理、通用计算、图形处理、存储控制及物联网端侧的完整产品体系。2019年，平头哥推出首款AI推理芯片含光800，凭借自研架构实现78563IPS的推理性能，算力密度位居全球第一，率先落地于淘宝“双11”主搜等阿里内部核心场景；2021年发布的服务器级通用CPU倚天710，实现能效比超50%的提升，目前已在阿里云服务器中部署超百万颗，完成对英特尔Xeon芯片的规模化替代。

而在国产AI芯片竞争的核心赛道通用GPU领域，平头哥的技术突破尤为亮眼。2025年9月，其自研PPU芯片核心参数登上央视《新闻联播》，该芯片搭载96GBHBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以内，多项指标超越英伟达A800，综合性能对标英伟达H20，升级版更是比肩A100。据业内数据，这款芯片已成为2025年中国新增AI算力市场的主力芯片之一，也是国内自研GPU出货量最高的产品之一。此外，平头哥还推出了对标三星旗舰型号的SSD主控芯片镇岳510，以及累计出货超40亿颗、占据全球20%市场份额的玄铁系列RISC-V处理器，构建起从数据中心到终端设备的全链路算力支撑体系，产品已深度落地于阿里云、阿里大模型平台等核心场景，实现数亿级整体出货量。

此次平头哥拟分拆上市的传闻，并非孤立的资本动作，既契合阿里自身的业务架构调整逻辑，也踩中了国产AI芯片行业的资本化窗口期。自阿里启动“1+6+N”架构重组后，云智能、菜鸟等核心业务相继完成独立运营，平头哥作为技术底座层业务，也进入“业务自负盈亏”的治理阶段，从集团战略配角向独立业务单元切换。对于高投入、长周期的半导体行业而言，独立上市能帮助平头哥摆脱对母公司的资源绑定，建立更灵活的市场化融资机制，同时通过股权结构优化引入专业团队，适配行业发展规律。