北京
国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“装配装置”的专利，授权公告号CN223820027U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及组装设备技术领域，具体公开一种装配装置，用于将工件装配于产品，其包括机台、移载机构、视觉机构及压合机构，移载机构包括移动组件、校正组件和定位组件，移动组件设于机台，校正组件和定位组件均与移动组件驱动连接，校正组件包括校正驱动件和限位单元，校正驱动件与移动组件驱动连接，限位单元与校正驱动件驱动连接；视觉机构设于移动组件的上方，用于对工件和产品进行检测，以使校正驱动件根据产品的检测信息对工件的位置进行校正；压合机构包括压合组件，压合组件设于移动组件的上方，用于从限位单元上取出工件并将工件压合装配于产品。上述装配装置提高了将工件装配于产品的效率和精度，并降低了碰刮伤工件和产品的几率。
天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107977.858285万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2525次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息657条，此外企业还拥有行政许可704个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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