北京
国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司申请一项名为“外延片生长的旋转石墨基座”的专利，公开号CN121381164A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种外延片生长的旋转石墨基座，包括底座，底座包括相对设置的第一面和第二面，第二面背向第一面延伸出第一台面，第一台面的背向第二面的一面面向第二面凹陷形成凹槽，凹槽用于生长外延片，第一面的中心开设有背向第二面贯穿的定位槽，定位槽被配置为插接在一个旋转轴上；第一面开设有背向第二面贯穿的若干个气道，气道的一端位于第一面的边沿，气道的另一端背向第一面的边沿延伸，各气道的深度等于气道标准深度加气道加深预设值，各气道的开口弧度值至少根据气道标准开口弧度、气道的个数和气道的长度得到，各气道的开口弧度值大于气道标准开口弧度。本申请可以在旋转石墨基座进行快速旋转的时候减少输入的气体的溢出。
天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39326.8511万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可69个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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