北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯华睿微电子有限公司取得一项名为“便于脱模的碳化硅银烧结模具”的专利，授权公告号CN223819655U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及烧结模具技术领域，具体地说，涉及便于脱模的碳化硅银烧结模具，包括动模和设置在动模下方的定模，定模内的成型腔室的底壁上设置有多个与外界相连通的通孔，定模的下方设置有第一气缸，第一气缸的伸缩轴末端固定安装有矩形套，矩形套的上方设置有顶板，顶板的底面中心位置处固定安装有矩形插柱，矩形插柱与矩形套之间插接配合，矩形插柱通过紧固螺栓固定安装在矩形套上，顶板内设置有多个呈矩阵式排列的插接孔，插接孔内插接配合有顶针，顶针的底端固定安装有固定盘，固定盘可拆卸安装在顶板的底面上，顶针位于通孔内并与通孔之间滑动连接。本实用新型便于进行脱模和顶针的拆卸更换操作，方便使用。
天眼查资料显示，江苏芯华睿微电子有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本18500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯华睿微电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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