北京
国家知识产权局信息显示，上海锦宣微航天科技有限公司取得一项名为“一种芯片拆卸工装”的专利，授权公告号CN223820430U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种芯片拆卸工装，其包括：夹持件，其包括基板，所述基板的相对两侧转动连接有夹持板，用于夹持芯片，所述基板的中心具有沿垂直方向贯通开设的螺纹孔；所述支撑件，其包括抵接部以及平行设置于所述抵接部相对两侧的限位部，所述抵接板的中心沿垂直方向贯通开设有通孔；旋转驱动件，其包括圆台部，所述圆台部包括轴向相对的第一端和第二端，所述第一端的一侧同轴设置有圆柱部，所述圆柱部可自所述通孔穿过并与所述螺纹孔螺纹配合，所述第二端的一侧设置有旋转部。通过上述方式，将操作人员施加的旋转扭矩转化为轴向线性作用力，以确保施力过程的可控性，节省人力，提高工作效率。
天眼查资料显示，上海锦宣微航天科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海锦宣微航天科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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