北京
国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司申请一项名为“用于超临界清洗的复合清洗液和碳化硅衬底的清洗方法”的专利，公开号CN121379750A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及碳化硅衬底清洗技术领域，具体而言，涉及用于超临界清洗的复合清洗液和碳化硅衬底的清洗方法。复合清洗液由scCO₂、共溶剂、表面活性剂和螯合剂组成，其中，共溶剂选自醇类、酮类、酯类、醚类中的至少一种，表面活性剂选自氟碳表面活性剂、硅氧烷表面活性剂、聚醚改性硅氧烷表面活性剂中的至少一种，螯合剂选自有机酸、有机酸盐、有机胺、有机胺盐中的至少一种。该复合清洗液能够有效去除碳化硅衬底表面的颗粒和有机物污染物，提高清洗效率和清洗质量。
天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息353条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
