国家知识产权局信息显示,通威微电子有限公司申请一项名为“用于超临界清洗的复合清洗液和碳化硅衬底的清洗方法”的专利,公开号CN121379750A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及碳化硅衬底清洗技术领域,具体而言,涉及用于超临界清洗的复合清洗液和碳化硅衬底的清洗方法。复合清洗液由scCO₂、共溶剂、表面活性剂和螯合剂组成,其中,共溶剂选自醇类、酮类、酯类、醚类中的至少一种,表面活性剂选自氟碳表面活性剂、硅氧烷表面活性剂、聚醚改性硅氧烷表面活性剂中的至少一种,螯合剂选自有机酸、有机酸盐、有机胺、有机胺盐中的至少一种。该复合清洗液能够有效去除碳化硅衬底表面的颗粒和有机物污染物,提高清洗效率和清洗质量。
天眼查资料显示,通威微电子有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析,通威微电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,专利信息353条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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