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半导体产业的竞争,归根结底是人才的竞争。在供应链重组、技术范式转移与全球地缘政治交织的复杂背景下,谁能精准把握人才需求趋势、构建高效的人才策略,谁就能在下一轮产业周期中占据先机。
爱集微VIP频道近日上线由104薪酬平台与中国台湾工研院产科国际所联合发布的《2025半导体业人才报告书》,该报告深度聚焦中国台湾地区半导体产业的人才生态,以详实数据洞察产业趋势、薪资格局、人才画像及企业策略,为业界管理者、人力资源专家及资深从业者提供一份不可多得的决策参考。
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报告核心发现:趋势、薪资与人才的深度解码
一、 产业三大趋势重塑人才需求
全球布局区域化:供应链调整与地缘政治风险,推动企业多元化设厂,对具备国际移动力与外语能力的高阶管理及技术人才需求激增。
垂直分工界限模糊:先进制造与封测环节加速融合,企业内部跨部门、跨领域的协同能力成为核心竞争力。先进制造也跨足封装。
技术驱动范式转移:从单一技术突破转向 “AI应用驱动” 。芯片设计更强调场景适配与系统整合,拥有深度领域知识的研发人才价值凸显。
二、 薪资格局:技术导向,涨幅显著
报告揭示了鲜明的技术溢价特征:
高薪聚焦研发:中国台湾地区非主管岗位中年薪榜首为模拟IC设计工程师(178万元新台币);主管岗位中硬件工程研发主管(181万元新台币)领先。高薪岗位中,研发相关岗位占比高达七成。
调薪幅度亮眼:2025年中国台湾地区预期调薪积极,非主管岗位中特殊工程师涨幅达21.1%,主管岗位中专案业务主管涨幅为19.9%。
分布情况:薪资平均值受少数技术专家及外派人员的高薪拉动,显示关键稀缺人才的薪酬竞争力持续走强。
三、 理想人才画像:特质、职能与技能
性格特质:负责任、抗压力、活力、主见性等六种特质,是半导体人才长期稳定任职的重要基础。
核心职能:沟通协调、主动积极、团队合作与问题解决能力,是跨越岗位的通用竞争力。
专业与技能:研发类岗位对电机电子等相关专业背景要求最为严格;制造类看重设备故障排除,研发类则聚焦于电路设计、验证等核心技能。
四、 给企业的关键策略建议
报告为企业人才战略提供了务实指南。
育才:布局培养跨领域整合型人才,强化内部培育与轮岗;针对AI应用趋势,培育场景导向的研发团队。
引才:扩大招募渠道,深化与高校及科研机构的产教合作,优化职位描述以精准吸引目标人群。
留才:推行“管理+专业”双轨职涯发展路径,为资深人才提供国际视野与跨域成长机会,并善用AI招募、人才测评等工具提升人才管理效能。
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