2026科技金融赋能产业升级对接会暨先进制造业集群金融服务“同心圆”活动在京举办

为推动金融资源向产业集群聚集和专业化发展，探索金融助力先进制造业集群培育的有效路径，2026年1月22日，工业和信息化部工业文化发展中心联合北京经济技术开发区管理委员会、中国建设银行股份有限公司北京市分行组织开展2026科技金融赋能产业升级对接会暨先进制造业集群金融服务“同心圆”活动。来自高校、科研院所的知名专家学者，行业协会代表，北京亦庄经济技术开发区优质企业代表，北京市产业链龙头企业及链上重点企业代表等100余人参加活动。

2026科技金融赋能产业升级对接会暨先进制造业集群金融服务“同心圆”活动现场

工业和信息化部工业文化发展中心副主任李宁，北京经济技术开发区工委委员、管委会副主任李全，中国建设银行公司业务部资深副经理董宣忠出席会议并致辞。

北京航空航天大学教授韩立岩作“科技金融的耐心资本组合创新”主题分享，提出耐心资本组合的一种可能性，为产融合作打开了新的实践视野。工业和信息化部工业文化发展中心聚焦“建立集群金融新范式，助力打造新质生产力”主题分享了经验与思路，为集群与金融协同发展提供了创新性思维启迪。

会议汇聚了众多金融领域专家，共同探讨科技金融深度融合的创新模式与实践路径，启动了多项金融亮点举措，为探索金融助力先进制造业集群培育的有效路径提供参考。

活动同期举办人工智能产融对接会。会上，人工智能相关企业分享了人工智能前沿技术及应用、人工智能投融资趋势与投资机会、智能体产品落地探索等内容。企业代表现场进行互动交流、对接融资需求，扩展了合作机遇，促进了金融资本与产业项目深度融合。