苹果MacBook Pro六大重磅升级前瞻：从2nm芯片、OLED屏到蜂窝网络

IT之家 1 月 23 日消息，MacRumors 今日发文，对苹果下一代 MacBook Pro 进行了展望。

多方消息表明，搭载 M5 Pro /Max 芯片的新款 MacBook Pro 预计将在近期发布，而下一代搭载 M6 芯片的 MacBook Pro 预计将迎来一次更大幅度的更新（预计 2027 下半年发布）。

目前，关于下一代 MacBook Pro 的传闻主要指向以下六大方面：

OLED 显示屏

首先是在显示技术方面，彭博社记者马克 · 古尔曼等多位爆料者都提到，新一代 MacBook Pro 有望首次采用 OLED 显示屏。

IT之家注意到，目前在售的 MacBook Pro 仍使用带有 Mini LED 背光的 LCD 面板，而转向 OLED 将带来更高的对比度、更丰富的色彩表现以及真正的纯黑显示。

苹果当前销售的 iPhone、Apple Watch 以及 iPad Pro 已全面转向 OLED 屏幕，MacBook 产品线的调整自然也在情理之中。

触摸屏

与 OLED 屏幕一同被提及的，还有触控功能。相关爆料称，苹果正在测试为 MacBook Pro 显示屏加入触控功能的可能性，使用户既可通过键盘和触控板操作，也可直接用手指与屏幕交互。

尽管乔布斯曾公开表示触控 Mac 会导致“手臂疲劳”，但时过境迁，苹果在产品策略调整方面早已开启先例。

灵动岛

在外观设计上，MacBook Pro 还可能迎来类似 iPhone“灵动岛”的显示方案。古尔曼表示，未来机型或将采用打孔摄像头设计，取代现有的刘海屏，并在顶部中间区域引入类似“灵动岛”的交互区域，用于显示系统提示、电量状态或 AirPods 连接信息，从而进一步缩窄边框、提升屏占比。

芯片

芯片方面，下一代 MacBook Pro 预计将搭载 M6 Pro 与 M6 Max 处理器。这些芯片预计采用台积电最新的 2nm 制程工艺，相比目前的 3nm 芯片有望在性能与能效上实现进一步的提升。作为对比，现有的 M4 Pro/M4 Max 以及即将到来的 M5 Pro/M5 Max 均基于 3nm 工艺打造。

更轻薄的设计

MacBook Pro 机身结构同样存在调整空间。新一代 MacBook Pro 可能会进一步减薄，其中 OLED 面板本身的结构优势将有助于实现更纤薄的设计。

不过大家也不用担心，目前尚无迹象表明苹果会再次大幅削减接口配置，例如 HDMI、MagSafe 或 SD 卡槽。

蜂窝网络

虽然目前 Mac 已可通过与 iPhone 或 iPad 的个人热点实现蜂窝联网，但苹果已经考虑过为未来 MacBook Pro 直接集成蜂窝通信模块的可行性。如果成真，相关机型或将搭载苹果自研的 C1X 或后续 C2 调制解调器，以支持 5G 和 LTE 网络。