江苏
1月22日，中国香港——安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产学研协同创新，加速前沿技术应用落地。
安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录
安谋科技CEO陈锋（右）
香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授（左）
此次合作备忘录由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同签署。
安谋科技CEO陈锋表示：“在‘AIArmCHINA’战略发展方向指引下，公司正全力推进AI领域的前沿IP设计，持续深化在物理AI、边缘与端侧AI、基础设施等方向的布局。本次安谋科技与香港科技大学的合作，将结合双方在集成电路与人工智能领域的核心优势，共同加速前沿技术的创新与产业落地，为半导体与AI生态的发展注入新动能。”
香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授表示：“此次与安谋科技的合作，将有力推动我校在AI及具身智能机器人领域的科研突破。通过以产业需求为导向，我们的研究将更紧贴行业未来发展趋势。未来，双方将共同构建从实验室到产业应用的高效成果转化路径，加速AI技术在多行业、多场景落地。”
根据合作备忘录，双方将充分整合安谋科技的产业资源、技术能力与香港科技大学的科研实力，以AI计算与具身智能、机器人为重点，开展协同研发与技术攻关。此次合作也致力于建立长期、稳定、深入的产学研融合机制，加快创新成果与实际场景结合，实现技术的普惠价值，推动半导体与AI生态持续繁荣
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