“TCL中环”左手光伏右手半导体，潜力多大？

昨天讲TCL科技，原本是没打算讲TCL中环的，但是有朋友找我讨论了一下中环的问题，讨论的信息差不多就是一篇文章了，所以顺便整理讲一下。

不打算讲是因为太惨了，2024年是亏损王，亏损高达98亿，去年又预计亏损82亿~96亿，公司有史以来总共才赚了180亿，这两年就差不多全亏完了。

但是我们也不要单纯拿着这个利润数字片面的看待中环，中环还是有潜力的，至少公司很努力。

前几天不是发布公告，准备投资一道新能吗，这对双方肯定是都有好处的。

中环主要做硅片，组件产能很小，只有24GW，而且就这点产能还不能满产，所以中环不算组件核心玩家，属于产业链中间环节。

也幸亏公司在大尺寸硅片上有技术优势，否则会受到上游硅料和下游组件的双重挤压，但是这个优势又不足以提高自身的行业地位，因为性价比不高，光伏不一定非要用大尺寸硅片。

所以中环如果想要在光伏里面突围，好像也只能往上游或者下游跑，硅料肯定跑不通了，除非通威倒下，否则没有任何人有入局的可能性，那就只能是组件了。

对于中环和一道新能来说，也算是抱团取暖，有利于各自的产业链延伸。

但能不能抱在一起还是有问题的，通威当时准备收购润阳，不是也黄了，原因很简单，对买方来说，行业都已经这个样子了，你也混成这个样子了，我当然只愿意低价买。

对卖方来说，我辛辛苦苦奋斗这么多年，虽然现在是低谷，但是潜力摆在那，只要行业回暖，我的价值立马就会上去，所以肯定不能贱卖。

双方的想法都没错，所以这是很难调和的矛盾，中环和一道新能也会有这个问题，所以在尘埃落定之前，都还有变数。

而且一道新能的体量并不小，中环还真拿不出很大一笔钱出来，自己已经这么艰难了，TCL科技同样也很难。

所以这笔交易成功概率最高的可能性，就是一道新能欠了中环不少钱，主要以债换股，然后中环象征性出点钱，可能这是双方都相对比较容易接受的。

对于一道新能来说，我本来就欠了你这么多钱，把公司给一部分给你来抵债，只要价格过得去也行，对于中环来说，你这个钱一时半会反正收不回来，那么打点折当成股份也不是不可以。

当然这只是猜测，一道新能有没有欠中环的钱，或者欠了多少外界是不知道的，有一点是确定的，一道新能并不是中环的前五大客户之一，所以就算有欠款，估计也不会很多。

我并没有太关注过一道新能，不知道一道新能有没有公布过，反正这个事还早着，等着看下文就可以了。

即便这笔交易成了，我觉得其实也就那样，一道新能最大看点是他在海外分布式光伏市场表现挺不错，其他的没什么。

这一点也说明TCL中环是在继续努力，希望在光伏领域突围的。

至于公司的潜力，很多人说更多的还是在半导体硅片上，大尺寸硅片对于光伏是鸡肋，但对芯片是很重要的，尺寸大一点，单块硅片生产出来的芯片就多一点，是可以降低成本的。

但是目前我们的半导体硅片技术很落后，全球的市场主要掌握在日本的信越化学、SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的世创（Siltronic）、韩国的SK Siltron这五家手里，CR5高达90%左右。

最厉害的就是信越化学，其次是SUMCO，他们两家拿走了一半以上的市场。

我们的半导体硅片整个产业链都严重依赖进口，上游的高纯多晶硅（11N 级）国产化率不到20%，然后设备端，高端单晶炉国产化率不到20%，抛光设备国产化率不到10%，检测设备几乎全部依赖进口，还有石英坩埚也全部依赖进口。

所以材料和设备都和国际巨头有很大差距，TCL中环虽然布局了很多年，但是进展很缓慢，这很无奈，这是整个产业链的问题，不是他一家的问题。

这也是TCL中环目前很少讲半导体硅片的原因，产品实在有点拿不出手，他的产品含氧量达到10.5±0.3ppma，国际先进水平式10±0.1ppma，波动范围都高了3倍，这会导致漏电率上升30%以上。

还有工艺上国际巨头采用的是磁场辅助直拉法，晶体的均匀性很好，中环采用的还是常规直拉法，这会让良率下降10%以上。

还有缺陷密度中环高达0.12-0.15个/cm²，这比别人高出近3倍，这又会让良率下降10%左右。

还有抛光精度和外延层质量，中环都还有几倍的差距。

所以高端芯片根本没法用中环的硅片，然后14nm-28nm这个制程范围的，倒是面前可以用，但是良率太低了，这会让晶圆厂的成本很高。

所以同样是12英寸的硅片，中环的硅片和别人的硅片不是一回事，中环目前有进步的是薄片化和切割，但这并不是核心。

所以现在用中环硅片的主要是中芯国际和华虹半导体，他们生产中低端产品可以用，比如功率器件、传感器、射频前端芯片等等，这个对集成度要求没那么高，主要看成本。

但是像CPU、GPU、DRAM、NAND Flash这些高端芯片，对硅片的纯度以及众多性能要求极高，是光伏硅片的1000倍以上，中环还任重道远。

不过有差距也代表有进步空间，所以说这也是中环的潜力，毕竟大陆的玩家只有沪硅产业、TCL中环和立昂微这三家拿得出手。

领先的是沪硅产业，现在他的12英寸硅片，已经勉强能用在14nm的制程，良率虽然低一点，但是支持国产嘛，而且他也在努力向7nm前进。

沪硅产业是掌握磁场辅助直拉法工艺的，不过技术也有待提高，含氧量和缺陷密度也不低，不过是产能最大的。

中环的优势是掌握区熔法工艺，主要用来生产车规级IGBT，随着新能源汽车的发展，给中环带来一定的市场。

但是目前国内的半导体硅片体量还是太低了，中环去年上半年半导体业务只贡献了27亿的营收，占比很低。

其实整个半导体硅片行业的体量相对来说也不算大，现在全球市场规模也才146亿美元，到2030年也就200亿美元左右。

中国市场规模那就更小了，去年大概只有350亿人民币左右，到2030年也就600亿左右，如果按照本土销售额口径，市场规模大概只有一半。

假设TCL中环拿走三分之一的市场份额，你们说有多少增长空间？

这可能也是产业链国产化这么慢的原因，从材料到设备每个核心环节都不高，远比不上芯片，因为代价太大了，市场规模只有那么点大，不划算。

所以对于TCL中环来说，在半导体硅片领域，注定只能徐徐图之，想快都快不了，还不如在光伏领域赌一把，这可能是想投资一道新能的根本原因。

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