北京
国家知识产权局信息显示，北京汤谷软件技术有限公司申请一项名为“基于双重图形工艺的芯片版图修正方法及相关设备”的专利，公开号CN121365646A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请属于半导体设计自动化技术领域，提出了一种基于双重图形工艺的芯片版图修正方法及相关设备。其中，所述方法包括：获取待处理的芯片版图，并在所述芯片版图的目标金属层中确定存在冲突的图形对，所述目标金属层为待应用于双重图形工艺的金属层；以所述图形对中的图形为节点，图形之间的冲突关系为连接边，在所述目标金属层中构建冲突图，并在所述冲突图中检测奇环；若所述冲突图中检测到奇环，则将所述目标金属层划分为多个修正区域；并行消解所述多个修正区域中的奇环，并返回执行所述在所述芯片版图的目标金属层中确定存在冲突的图形对的步骤，直至构建的冲突图中不存在奇环。通过本申请提供的技术方案能够提高对芯片版图的修正效率。
天眼查资料显示，北京汤谷软件技术有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京汤谷软件技术有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
