北京
国家知识产权局信息显示，惠州市迈翔电子有限公司申请一项名为“一种线圈引线切边及折弯的一体化装置”的专利，公开号CN121360782A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种线圈引线切边及折弯的一体化装置，包括底座、支撑组件、动力组件、上模组件及下模组件，支撑组件通过导柱连接底座与上安装板，动力组件采用气缸配合控制阀驱动；上模座设高精度安装槽，阵列式固定折弯凸模与带适配切面的切边块，下压块开设有匹配通槽，切边块通过导向柱与弹性件实现活动连接；下模座的定位组件含定位槽与压紧件，底座底部设可调节高度的支撑脚。装置将切边与折弯功能集成，一次装夹即可完成两道工序，通过导柱精准导向、高精度安装槽及定位组件协同，确保切边尺寸与折弯角度精度，同时底座与支撑组件的配合设计保障整体结构稳定，可长期可靠运行，大幅提升加工效率并减少装夹误差，满足线圈引线高精度加工需求。
天眼查资料显示，惠州市迈翔电子有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市迈翔电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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