半导体零部件“隐形冠军”进京：诺华资本加持，目标产值直指5亿

21世纪经济报道记者 彭新

国产半导体供应链加速成长。

近日，半导体关键零部件企业上海车仪田科技有限公司（下称“车仪田”）宣布在北京亦庄启用新生产基地，新工厂坐落于星海产业园，占地近10000平方米，规划建设16条加热带自动化生产线，计划产值目标5亿元。

作为半导体设备零部件供应商，车仪田正通过产能扩张与产业链整合，在半导体加热与温控部件领域加速推进国产化，截至2025年底，车仪田年营收突破1亿元，部分产品在国内市场占有率超过20%。随着北京亦庄工厂投产，公司创始人兼CEO张黎明称，公司正从单一“技术引领”转向“规模交付”阶段。

“黑马”车仪田

车仪田成立于2022年，产业背景深厚。据记者了解，其天使轮投资方诺华资本是由北方华创等发起的产业基金。此外，车仪田投资方还包括临港数科、临港科投、江丰同创普润基金、长江国泓、江苏神通等。

车仪田身处的半导体设备零部件赛道，下游为半导体设备、晶圆代工厂商。从市场层面来看，车仪田的发展，正值全球半导体产业处于地缘政治形势变化下的重塑阶段，国内半导体产业链的“链主”企业，开始培育并积极寻找本土零部件供应商，以确保供应链的安全。

据车仪田方面介绍，公司起步于等离子体光谱分析（OES）技术，率先推出填补国内空白的终点检测系统、气体分析仪等解决方案，累计出货突破5000台，国内市占率达到20%。

2024年，北京车仪田成立，开拓半导体加热带业务。在半导体设备中，加热带（或加热套）通常包覆在半导体设备管道或真空腔体外部，当制程节点推进至更先进制程时，设备对环境洁净度的要求极其苛刻，在高温下，普通材料可能会因为热降解、摩擦或老化而产生微小的粉尘或颗粒，影响半导体生产良率。

据介绍，目前车仪田加热带产品已实现200摄氏度持续使用下零颗粒释放，打破了海外品牌在细分领域的技术与市场壁垒，技术指标已接近或在特定环境下超越海外同类产品。

记者在车仪田亦庄工厂产线现场看到，其半导体加热带采用流水线方式生产。据车仪田技术人员介绍，由于下游半导体部件多为非标准化产品，配套加热带在工艺和尺寸上差异较大，难以实现完全自动化生产，目前仍需要经验丰富的工人参与制作。

2025年，车仪田收购上海近硕，整合真空阀门业务。对此，张黎明告诉记者，此次并购主要基于客户对供应链整合的迫切需求以及顺应行业发展趋势 。

“半导体设备涉及上千个零部件，厂商倾向于减少供应商数量，将订单集中到少数几家具备平台化能力的供应商手中，以降低维护成本并统一品质管控，”张黎明说，他进一步称，车仪田的整合策略主要围绕在线测控类零部件展开，这类产品通常集成了复杂软件算法，正是公司的优势所在。他介绍，通过在品质管控和技术储备上的长期深耕，车仪田已为外部整合奠定了坚实基础，未来将继续沿着这一思路不断完善其产品生态 。

目前，车仪田已构建起包括等离子体光谱分析、气体/液体浓度分析、高精度温度测量及控制、半导体用包覆式加热装置、真空阀组及阀门在内的五大产品矩阵。其业务范围覆盖集成电路、光伏电池、先进封装、化合物半导体等领域。

进京建厂，优势何在？

亦庄是北方华创、中芯京城等半导体龙头集聚地。车仪田将制造重心布局北京，与亦庄形成的半导体装备产业集群效应密切相关。

张黎明在接受记者采访中指出，亦庄区域内集中了以北方华创等为龙头的设备厂商以及中芯国际等晶圆厂，地理集中度高。车仪田在亦庄产线落地后，其维修与售后服务的响应速度将显著提升。

针对北京人力成本较高的挑战，车仪田北京工厂通过引入半自动化及全自动化生产线，已将人效提升约1.5倍，并大幅强化了产品的品质一致性 。

目前，国内半导体零部件市场正从低端卷价格的“1.0时代”转向承接高端业务、提供定制化服务的“2.0时代” 。

车仪田北京CEO倪志松认为，产品研发向上提升必须围绕客户需求，将现场端实际要求转化为产品，这种深度服务能力被视为国产零部件企业与缺乏本地售后的海外巨头竞争的关键 。

此外，北京新工厂也将作为车仪田上海产品的“桥头堡”，为后者提供有力支撑，无论是售前、售中还是售后，新工厂在北京将实现更快速响应。