北京
国家知识产权局信息显示，湖南日进智能科技有限公司申请一项名为“一种SMT贴片用压合装置”的专利，公开号CN121357876A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种SMT贴片用压合装置，本发明涉及压合技术领域，压合装置的内部安装有用于夹持SMT贴片的压合夹持架，且压合夹持架上安装有用于对SMT贴片进行压合操作的压合平台，压合装置的内部安装有压合控制箱，且压合控制仓的内部开设有用于控制压合夹持架夹持状态的压合控制滑槽，本发明的优点在于：通过压合平台上端连接的压合弹簧可以控制压合力的大小，当压合装置对SMT贴片进行压合时，压合弹簧能够根据实际需求进行弹性形变，从而提供合适的压合力，避免因压力过大而损坏SMT贴片，通过压合控制滑槽可以方便地控制压合夹持架的夹持状态。
天眼查资料显示，湖南日进智能科技有限公司，成立于2020年，位于邵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南日进智能科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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