北京
分享至
国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“导热性晶片粘接薄膜”的专利，公开号CN121358818A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种可用作传导性晶片粘接粘合剂的导热性可固化组合物。所述可固化组合物表现出超过5 W/m*K的高导热率，同时在宽温度范围内还表现出相对较低的熔体粘度。所述低熔体粘度有利于在半导体晶片粘接应用中实现良好的基板润湿性和粘合性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
