北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯缘半导体有限公司申请一项名为“车载芯片的测试控制方法、装置及存储介质”的专利，公开号CN121350905A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及车载电子测试技术领域，具体涉及车载芯片的测试控制方法、装置及存储介质，包括以下步骤：S1：从预置的车载环境数据库中获取一组随时间同步变化的动态环境参数；S2：生成复合测试指令；S3：将复合测试指令发送至环境参数模拟器和电源模块，使待测车载芯片进入复合应力测试状态；S4：将输出响应信号与预存的预期响应信号进行比对，判定是否异常；S5：调取所有异常记录，以识别导致测试异常的主导参数及其异常阈值范围；S6：生成最终的测试分析报告。本发明，通过构建基于时间同步的多应力测试控制机制，实现了车载芯片在复杂工况下的精准测试与异常溯源分析，提升了测试的真实性与可追溯性。
天眼查资料显示，江苏芯缘半导体有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯缘半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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