北京
雷达财经 文 杨洋 编 李亦辉
1月20日，上海天承科技股份有限公司（证券简称：天承科技）发布公告称，公司收到股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）的通知，因自身资金需求，该股东计划自2026年1月27日至2026年4月26日期间，通过大宗交易和集中竞价交易的方式合计减持不超过2,095,836股，占公司总股本的比例不超过1.6803%。
减持股份来源于IPO前取得、集中竞价交易取得及公司实施资本公积转增股本取得。本次减持不会导致公司控制权变更，并符合相关法律法规及股东此前作出的承诺。
天眼查资料显示，天承科技成立于2010年11月19日，注册资本12472.4524万人民币，法定代表人童茂军，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室。主营业务为印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为童茂军，董秘为费维，员工人数为226人，实际控制人为童茂军。
公司参股公司5家，包括苏州天承化工有限公司、上海天承化学有限公司、广东天承化学有限公司、广东天承新材料科技有限公司、上海天承半导体材料有限公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为3.74亿元、3.39亿元和3.81亿元，同比分别增长-0.30%、-9.47%和12.32%。归母净利润分别为5463.99万元、5857.23万元和7467.99万元，归母净利润同比增长分别为21.47%、7.25%和27.50%。同期，公司资产负债率分别为16.55%、6.29%和9.72%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险2条，周边天眼风险5条，历史天眼风险13条，预警提醒天眼风险91条。
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