北京
近期，半导体板块震荡拉升，半导体设备、半导体材料等细分领域表现活跃。消息面上，工信部近日透露了国产光刻胶最新进展，引发市场的高度关注。
据工信部介绍，一款用于装载光刻胶的玻璃瓶已攻克重大技术难关。该玻璃瓶能确保光刻胶在运输和保管储藏过程中不受污染、不受影响，这一突破终结了我国光刻胶行业长期以来几乎100%依赖进口的局面。
事实上，不仅是成品光刻胶，就连生产它的原材料，我国也严重依赖进口。比如光引发剂这种核心材料，前几年国内依赖度一度超过95%。
半导体制造的“隐形基石”
据了解，光刻胶在半导体制造、显示器面板和印刷电路板（PCB）制造等精密微细加工领域扮演着十分重要的角色。光刻胶通过光照图案化，使得特定区域发生化学变化，从而实现电路或器件结构的转移。
作为集成电路制造过程中的核心材料，光刻胶决定了芯片的精密程度和生产的良率。由此可见，光刻胶在半导体产业链中占据着重要位置。
按照曝光波长的不同，光刻胶可以进一步被细分为G线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）以及EUV光刻胶（13.5nm）。随着光刻技术的演进，光刻胶的工艺也需要持续升级，来匹配更短波长的光源需求，设计新的聚合物体系，来降低光吸收率并提升对光的敏感度。
在全球光刻胶市场中，美日企业长期占据着主导地位。在高端半导体光刻胶市场，日本企业更是占据着约80%的压倒性份额。
多点突破释放增长活力
近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。据悉，国家集成电路产业投资基金三期规模达到1600亿元，其中约18%的资金投向光刻胶等半导体材料领域。上海等地还出台了针对性的补贴政策，对晶圆厂采购国产光刻胶给予10%的补贴。
相关数据显示，国内企业已攻克23项ArF光刻胶的关键技术，产品良率稳定在92%以上。据媒体报道，在国内市场上，KrF光刻胶的自给率正在向50%冲刺。14nm FinFET工艺所需的ArF光刻胶已经通过客户验证，成本相比进口产品低15%左右。
具体到企业层面，扬帆新材（300637.SZ）以巯基化合物作为公司平台物，深耕该领域并向下延伸开发出以907为代表的光引发剂系列产品。经过多年积累，该公司已发展成为全球光引发剂和巯基化合物的主要生产供应商之一。
近年来，扬帆新材以含磷阻燃剂为突破口，向含磷精细化学品领域进行战略拓展。目前，扬帆新材已在浙江上虞和内蒙古设立了光引发剂生产基地，907、184、1173、TPO、369、379、ITX、BMS等多种产品规模化落地，供应链韧性进一步凸显。2025年前三季度，扬帆新材实现营收6.77亿元，同比增长36.56%，归母净利润为3065万元，同比扭亏为盈。
扬帆新材在2025年半年报中指出，伴随着光引发剂下游PCB、涂料等行业逐渐复苏，对其需求量逐渐增加，光引发剂产品价格实现缓慢抬升，公司持续加强营销团队力量配合灵活的销售策略，实现光引发剂的市场份额稳中有增。去年上半年，光引发剂的价格总体缓慢抬升，销售量同比有所增长。
除扬帆新材外，南大光电（300346.SZ）、飞凯材料（300398.SZ）等企业也持续加大研发投入，积极推动光刻胶国产化进程。其中，南大光电在互动平台表示，公司一方面积极推进光刻胶产品验证工作，另一方面紧抓工艺稳定和市场拓展，加速光刻胶项目产业化进程；飞凯材料表示，公司产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。
晶圆产能释放驱动光刻胶需求增长
值得一提的是，近年来国内晶圆厂的扩产计划直接拉动了光刻胶的市场需求。根据业内测算，每生产1万片12英寸晶圆就需要消耗约5吨光刻胶。2025年，国内12英寸晶圆产能预计达到每月120万片，这意味着光刻胶需求量将突破6000吨。
展望后市，随着国内领先企业在ArF、KrF光刻胶领域实现从技术突破到规模化量产的关键跨越，市场预期在政策与需求双轮驱动下，国产光刻胶替代进程将大幅提速。业内预计，2026年国产光刻胶有望迎来爆发年。
从A股市场看，随着政策红利持续释放，有望推动光刻胶相关板块估值修复，光大证券建议，可关注受益于技术创新驱动的公司，尤其是细分领域龙头。
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