北京
国家知识产权局信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司取得一项名为“一种碳化硅籽晶石墨盖用刮胶工装”的专利，授权公告号CN223811208U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种碳化硅籽晶石墨盖用刮胶工装，包括工装台架、安装架、旋转驱动组件、升降组件、底座组件、万向球形支柱、石墨盖定位盘、籽晶石墨盖、固定支架、直线导轨、滑块、刀架组件和校正组件，安装架设置在工装台架上，旋转驱动组件和升降组件均设置在安装架上，升降组件的下端与旋转驱动组件相连，上端与安装架相连，底座组件设置在安装架上，万向球形支柱的下端与底座组件转动相连，石墨盖定位盘连接在万向球形支柱的上端，籽晶石墨盖设置在石墨盖定位盘上；固定支架连接设置在安装架上，直线导轨连接在固定支架上，刀架组件和校正组件间隔设置并均通过滑块连接在直线导轨上。本实用新型能够保证胶水的膜厚一致性与均匀性。
天眼查资料显示，合肥露笑半导体材料有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥露笑半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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