江苏
2026开年，半导体行业迎来重磅政策落地。
备受市场关注的国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）正式官宣落地，总规模超3500亿元，首期资金1200亿元已到位，且明确重点投向半导体设备、核心材料、先进制程芯片制造等关键领域。其中，设备和材料领域的资金占比超40%，成为首期投放的核心方向。
要知道，我国是全球最大的半导体消费市场，每年集成电路进口额超3万亿元，但半导体设备和核心材料的国产化率普遍不足20%，部分高端领域甚至低于5%，存在巨大的进口替代空间。大基金一期、二期累计投向设备材料领域的资金超400亿元，已培育出一批具备自主研发能力的龙头企业。
更关键的是，随着大基金三期的落地，设备材料企业将迎来“资金+订单”的双重红利。一方面，资金加持将加速企业研发进程，突破技术壁垒；另一方面，大基金的背书将帮助企业更快切入国内主流晶圆厂供应链，实现订单放量。业内预测，未来3-5年，半导体设备材料市场规模将突破3000亿元，年复合增长率保持在25%以上。
经过梳理，有5家设备材料公司已提前完成技术突破，深度绑定国内主流晶圆厂，且与大基金存在深度合作，分别覆盖刻蚀设备、沉积设备、检测设备、大硅片、光刻胶五大核心领域，是布局大基金三期红利的核心标的。
今天这篇文章，就把逻辑讲透：大基金三期为什么重点投向设备材料？5大核心标的的竞争优势是什么？普通人该怎么布局？
大基金三期的投资逻辑，为什么锁定设备材料？
很多人觉得大基金会直接投向芯片制造企业，其实这是误区。大基金三期的投资逻辑已从“重制造”转向“强基础”，核心锁定设备和材料，背后有三大核心原因：
1. 产业痛点：设备材料是自主可控的“卡脖子”环节
半导体产业的自主可控，核心是制造环节的自主可控，而制造环节的核心依赖设备和材料。一辆半导体晶圆制造车，需要光刻、刻蚀、沉积、检测等上百台设备，以及大硅片、光刻胶、特种气体等数十种材料，这些环节长期被海外企业垄断。
比如，高端刻蚀设备海外企业市占率超90%，高端光刻胶几乎完全依赖进口。如果设备材料无法实现国产化，即使建成再多晶圆厂，也会陷入“卡脖子”困境。大基金三期重点投向这两个领域，就是要打通产业自主可控的“最后一公里”。
2. 发展阶段：设备材料已具备进口替代基础
经过大基金一期、二期的培育，国内设备材料企业已实现从“0到1”的突破，部分产品已达到国际先进水平，具备进口替代的基础。比如，刻蚀设备已进入中芯国际、华虹公司等主流晶圆厂供应链，大硅片已实现12英寸产品的量产。
当前行业已进入“从1到10”的进口替代加速期，此时大基金三期的资金加持，将帮助企业实现技术迭代和产能扩张，快速提升市场份额。数据显示，2025年国内半导体设备国产化率已提升至18%，较2020年增长10个百分点，进口替代趋势明显。
3. 政策导向：契合国家战略发展需求
当前全球半导体产业竞争加剧，各国都在加大对半导体核心环节的扶持力度。我国明确提出，到2027年，半导体设备材料国产化率要提升至30%以上。大基金三期的资金投向，正是契合这一战略目标，通过资本力量推动产业升级。
同时，设备材料产业的发展，将带动上下游产业链协同增长，创造大量高端就业岗位，推动我国从半导体消费大国向产业强国转型。
核心逻辑：5大核心领域，承接大基金红利的核心载体
大基金三期首期资金投向的设备材料领域，并非全面覆盖，而是聚焦技术壁垒高、进口替代需求迫切的5大核心领域。这5个领域是半导体制造的关键环节，也是利润最丰厚的环节：
1. 刻蚀设备：半导体制造的“精密手术刀”
刻蚀设备是半导体制造过程中的核心设备之一，用于在晶圆上雕刻出精密的电路图案，其精度直接决定芯片的性能。随着芯片制程向7nm及以下推进，对刻蚀设备的精度要求越来越高，技术壁垒也越来越高。
当前全球刻蚀设备市场规模超200亿美元，国内企业市占率不足10%，进口替代空间广阔。大基金三期重点支持刻蚀设备企业，将加速高端产品的研发和量产，推动国产化率快速提升。
2. 沉积设备：芯片制造的“基础建设者”
沉积设备用于在晶圆表面沉积薄膜，是芯片制造的基础环节，主要包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等设备。沉积设备的性能直接影响芯片的可靠性和寿命，是半导体制造不可或缺的核心设备。
全球沉积设备市场规模超300亿美元，国内企业市占率不足8%，尤其是高端CVD设备，几乎被海外企业垄断。随着国内晶圆厂产能扩张，沉积设备的需求将持续爆发，进口替代潜力巨大。
3. 检测设备：半导体制造的“质量监督员”
检测设备用于在芯片制造的各个环节检测产品质量，及时发现缺陷，提高芯片良率。随着芯片制程不断升级，电路图案越来越精密，缺陷检测的难度也越来越大，对检测设备的技术要求越来越高。
全球半导体检测设备市场规模超150亿美元，国内企业市占率不足5%，进口替代空间极大。大基金三期对检测设备的支持，将帮助国内企业突破技术瓶颈，实现从低端到高端的跨越。
4. 大硅片：半导体制造的“核心基材”
大硅片是制造芯片的核心基材，其尺寸越大、纯度越高，能制造的芯片数量越多、性能越好。当前12英寸大硅片已成为主流，是先进制程芯片制造的必备材料。
全球大硅片市场规模超120亿美元，国内企业市占率不足3%，高端12英寸大硅片长期依赖进口。随着国内12英寸晶圆厂产能持续扩张，大硅片的需求将大幅增长，进口替代迫在眉睫。
5. 光刻胶：半导体制造的“精密涂料”
光刻胶是光刻工艺的核心材料，用于在晶圆上形成临时图案，其性能直接影响光刻精度和芯片良率。随着芯片制程向7nm及以下推进，对光刻胶的分辨率、灵敏度等要求越来越高，技术壁垒极高。
全球光刻胶市场规模超100亿美元，国内企业市占率不足2%，高端光刻胶完全依赖进口。大基金三期对光刻胶领域的支持，将加速国内企业的技术研发，推动高端产品实现量产。
筛选核心标的的标准很明确：一是聚焦上述5大核心领域；二是具备核心技术和自主知识产权，产品已进入国内主流晶圆厂供应链；三是与大基金存在深度合作，具备资金和资源优势；四是业绩增长确定性强，进口替代逻辑清晰。经过严格梳理，5家核心标的完美契合这些标准。
深度拆解：5家核心设备材料公司，大基金红利的直接受益者
这5家标的分别对应5大核心领域，每一家都在各自领域具备不可替代的竞争力，且已与大基金深度绑定，是大基金三期红利的直接受益者：
