美台签了，美国开始做“弃台”最后准备，美媒：看到两岸统一迫近

近期美国和台湾地区签订了一份所谓的“贸易协议”，在这份表面光鲜的协议背后，其实隐藏着复杂的博弈和深远的影响。这份协议既涉及巨额的经济利益，也直接掀开了美国全球半导体产业争夺战的冰山一角。种种迹象表明，美国掏空台湾已成优先政策，焦虑之情也暴露无遗。让我们从这份协议开始，窥探背后更大的图景。

协议表面上看起来是平等的，但实际上充满了不对等。协议规定，台湾地区要投资至少2500亿美元，把钱投到美国提升芯片制造产能，还要提供同样金额的信贷担保。作为交换，美国会把台湾产品部分关税从20%降到15%，并且免除部分商品对等关税。这种交易明显对美国有利，台湾地区承担了很大的经济成本，得到的优惠却不多，因此协议一出台就受到广泛质疑和批评，有人称其为现代版“不平等条约”。

美国对台湾企业施加的压力也十分可疑，美国商务部长直接表明态度，如果台湾的半导体企业不选择去美国投资，那么将会面临100%的关税惩罚。这就等于美国想要将台湾的一部分强行搬走，放在自己的土地上。根据美国的计划，想要把台湾40%的半导体供应链直接搬到美国。这种赤裸裸的经济霸凌，让岛内民众十分不满，很多人怒斥民进党当局“卖台求荣”。

从协议背后的深意来看，美国此行来台湾的真实目的并不难猜，台湾半导体产业在全球的地位是无可取代的，这也是美国盯上台湾的原因，台湾是全球芯片制造的重要基地，长期以来掌握着全球最先进的半导体技术，美国既需要这些供应，又拿过来，为自己的科技竞争提供支持。

美国国内对此也有清醒的认识，很多美国媒体发出类似的声音，纽约时报》更是直言不讳地表示，台湾早晚要回到大陆，他们认为两岸统一只是时间问题，美国所做的都是在拖延这个时间，或者尽量减少未来可能的损失。特朗普多次讲话都直接体现了这一点，他公开表示台湾问题是中国的内部事务，美国不必过度干涉，这一“弃台论”引发极大讨论，背后透露出美国对中美实力对比心知肚明。

从实际出发，美国在半导体领域吸收台湾资源，并非偶然之举，而是系统性利用，中美关系的博弈中，西太平洋区域的技术与供应链极为关键，若大陆未来统一台湾，美国将面临更强劲的对手，这正是他们极力避免的，掏空经济、收割技术，美国希望最大限度削减大陆未来可能获取的利益，降低中美对抗时的压力。

除了经济上的剥削之外，美国还推行所谓的“豪猪战略”，想进一步把台湾地区军事化，他们想通过增加武器装备和军事部署，让台湾成为“带刺的堡垒”，这种军事扩张并不是真的想保护台湾，而是想在未来的统一过程中人为制造障碍，拖延甚至阻止中国大陆的统一行动，这个计划代价高昂，对台湾的未来发展百害而无一利。

中国大陆已经展现出了十足的信心和决心，从解放军最近的军事演习中就能看出来，大陆统一的准备工作已经越来越成熟，各种军事行动和步骤所传递的信息，也表明岛内分裂势力的活动空间越来越小，岛内民众对“台独”势力越来越失望，因为他们意识到，求美国“护台”只是自己的一厢情愿。

在这种情况下，岛内民进党的表现更显得耐人寻味，有人指责民进党出卖台湾利益，不惜一切代价换取美国的短期支持，甚至有人猜测，他们可能与美方暗中达成某种协议，为一些骨干分子谋求外逃的机会，这种说法缺乏确凿的证据，但可以肯定的是，赖清德等人对美国“弃台”的真正意图并不是完全不清楚的。

从整体上来看，这场纷争的最终走向并不难预测，美国的“掏空台湾”计划，必将损伤台湾经济的自主性，岛内半导体产业的损失，也将使未来陷入经济停滞的局面。民进党政府的短视行为，更是让台湾的经济前景雪上加霜，越来越多的台湾老百姓对未来感到迷茫，美国想通过控制全球芯片供应链来对抗中国崛起，他们大概也很难长期掩饰自己的目的，在这场国际棋局中，台湾似乎只能成为被动的棋子，甚至可能是这一轮博弈的最大受害者。

美国的“最后准备”把他们对未来的两岸统一坐实了，从各方面言论和表态来看，美国不得不接受中美实力消长的现实，他们即使多方阻挠也无法阻挡这一趋势的推进，民进党政府在其中的角色注定是短暂的，为了维系政权地位牺牲台湾人民利益，只会让台湾在变局中更加被动。

美国的行为表现了他们在国际关系调整中的焦虑和短视，这次与台湾的所谓“贸易协议”是对台湾经济的掠夺，是他们应对中国崛起的一次无奈尝试。对中国大陆来说，两岸统一进程不会因美国的掺和而停止。对台湾普通民众来说，看清这一切虚伪伪善的外交表演，早对将来做出选择，或许才有可能找到出路。