生产制造产业日报(01.17) : 科技产业新突破

公司动态

国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小， 2025年中国芯片出口额增长27.4%，量价齐增，国产高端芯片竞争力增强。芯片均价提升，出口均价比进口均价低。中国AI芯片发展迅速，美国NVIDIA对中国出售H200芯片，中国AI芯片生态建设受关注。高端芯片如存储芯片、MCU等广受欢迎，推动国产芯片量价齐升，降低贸易逆差。

“太行三兄弟”完成评估验收 将带动我国燃气轮机行业发展 财联社1月17日电，从中国航空发动机集团有限公司获悉，中国航发“太行7”燃气轮机创新发展示范项目、“太行15”燃气轮机创新发展示范项目、“太行110”重型燃气轮机创新发展示范项目近日成功完成国家能源局燃气轮机创新发展示范项目评估验收。中国航发专家表示，评估验收完成，标志着中国航发突破了燃气轮机研发设计、关键材料开发、关键部件制造、试验验证和运行维护等核心技术，将有力带动我国燃气轮机行业产业化、商业化发展。 (新华社)

Nature Genetics仅仅366MB，装下800万个新冠基因组：泛基因组学的“降维打击”与进化史的无损重现 《Nature Genetics》发表的一项研究介绍了一种名为PanMAN（Pangenome Mutation-Annotated Network）的全新数据结构，该结构能够将海量基因组数据“折叠”进微小空间，并以前所未有的分辨率揭示生命的演化历史。长期以来，生物医学研究依赖于单一的参考基因组，这导致了“参考偏见”。为解决这一问题，泛基因组学应运而生，它试图囊括一个物种内所有个体的遗传多样性。然而，现有的图基因组格式通常只关注变异本身，忽略了变异背后的事件和关系。PanMAN通过动态生长的网络结构，不仅减少了比对偏差，还提供了对进化事件的更深入理解，从而克服了传统方法的局限性。这项技术有望在处理大规模基因组数据时实现高效存储和分析，推动基因组学研究进入新的阶段。（摘要由动脉网AI生成）

台积电，别无选择 台积电在2025年第四季度业绩强劲，营收达1224.2亿美元，净利润551.8亿美元。公司投入约520亿至560亿美元资本支出以满足未来芯片蚀刻和封装需求。台积电强调人工智能需求真实存在，预计2025年人工智能收入将占总收入的27.3%。台积电对未来三年资本支出大幅增长，预计2026年至2030年期间投入约2500亿美元。

澎湃“中国心”！看国产燃气轮机护航能源生态 我国燃气轮机技术取得突破，近5年突破200余项关键核心技术，实现从依赖进口到自主创新的跨越。中船集团发布的CGT3燃气轮机，达到国际先进水平，标志着我国燃气轮机技术达到新高度。燃气轮机在构建新型能源体系、实现国家“双碳”目标进程中具有战略意义。我国燃气轮机技术已广泛应用于国内外，成为中国高端装备“走出去”的一张名片。

生产制造产业日报(01.16) : 科技产业新突破 苹果A20Pro采用台积电2nm工艺，芯片成本上涨，iPhone18系列价格可能上调。台积电2nm产能紧张，苹果考虑多元化供应链。PERADIGM框架利用自然语言处理技术提高罕见病基因发现效率。毕马威发布《智能制造科技50》报告，强调智能制造推动制造业转型升级。中国发布新型3兆瓦级燃气轮机，推动高端能源动力装备发展。中国中车CR450动车组样车将全面进行运用考核。怀柔科学城牵头制定滑动轴承国际标准。成都科能发布ICTA3第三代轴流压缩机，应用于压气储能电站。我国加速推进全固态电池技术突破，产业链全面暴走。商业航天板块集体上涨，中国航天科技集团全力突破重复使用火箭技术。

马斯克称特斯拉AI5芯片设计接近完成，未来还会有更多 马斯克宣布AI5芯片设计接近完成，AI6处于初期阶段，未来还将推出AI7至AI9，目标实现9个月设计周期。他呼吁加入团队，共同研发全球产量最高的人工智能芯片。

未岚大陆CES 2026完美收官，以“Navimow标准”定义智能割草机器人新标杆 2026年CES展上，无边界智能割草机器人领军品牌未岚大陆携五大系列新品亮相，引发行业关注。新品覆盖私家花园、社区绿地和专业商用场景，包括X4旗舰系列、H2系列、i2AWD和i2LiDAR等。未岚大陆凭借技术创新和产品体验荣获多项大奖，包括“Best of CES Honoree 2026”和“Best of CES 2026”等。公司全球化布局加速，产品已进入30多个国家和地区，市场前景广阔。

全球最大的单缆盘载缆量海缆施工船交付 福建省宁德市东侨开发区德京集团有限公司旗下“华夏德京108”多功能海缆施工船在江苏省泰兴市正式交付。该船总载缆量18000吨，刷新全球同类船舶单缆盘载缆量纪录。船长171米，宽38米，深12.8米，具备无限航区航行能力，搭载多项尖端技术，可胜任全球深远海大型风电场的海缆敷设、维护及跨洋通信光缆施工等复杂作业。

越南首家芯片制造厂动工 越南首家芯片制造厂在河内市和乐高科技园区动工，由Viettel集团投资建设，占地27公顷。该工厂将满足航空航天、电信、物联网等国家重要产业的需求，助力越南完善芯片生产流程。越共中央总书记苏林、越南总理范明政出席动工仪式，强调这是越南参与全球半导体价值链的战略里程碑。越南计划到2030年形成至少100家芯片设计企业、1家芯片制造厂、约10家封装测试厂，培养超过5万名工程师和本科人才，力争半导体产业年营收超过250亿美元。

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