北京
国家知识产权局信息显示，广东精瓷新材料有限公司申请一项名为“一种一体化压制成型的碳化硅静电卡盘及其制备方法”的专利，公开号CN121335478A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种一体化压制成型的碳化硅静电卡盘及其制备方法，碳化硅静电卡盘包括有基座、邦定材料层以及陶瓷片；该邦定材料层贴合固定在基座的表面；该陶瓷片贴合固定在邦定材料层的表面，该陶瓷片采用一体化压制成型方法获得，其中设有具备发热以及吸附功能的第一电极层和第二电极层。通过铺粉‑压制‑铺粉‑再压制的压制方法，实现了静电卡盘电极层与上下陶瓷基体的良好结合，解决了烧结时电极层与陶瓷基体易分层的现象；本方案中，因陶瓷粉体具有良好的流动性，粉体可充分填充电极层与上下陶瓷基体间的孔隙，使得嵌入的电极层不再拘泥于原有技术中模具或陶瓷基体凹槽的形状，能够设计更加复杂的线路，也减少了模具成本。
天眼查资料显示，广东精瓷新材料有限公司，成立于2021年，位于河源市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4513.3014万人民币。通过天眼查大数据分析，广东精瓷新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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