天准科技拟投超 3.4 亿元募集资金 向两子公司提供借款支持募投项目

2026 年 1 月 17 日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技；转债代码：118062，转债简称：天准转债）发布公告称，公司于 1 月 16 日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过相关议案，同意使用部分募集资金向全资子公司及控股子公司提供借款，合计借款额度不超过 34,363.61 万元，专项用于募投项目实施。保荐人华泰联合证券有限责任公司已发表核查无异议意见。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会证监许可〔2025〕2266 号批复，天准科技成功向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额 8.72 亿元，期限六年，每张面值 100 元，发行数量为 87.20 万手（872 万张）。扣除发行费用 972.24 万元后，实际募集资金净额为 8.62 亿元。

该笔募集资金已全部到位，经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（中汇会验 [2025] 11879 号），且已全额存放于募集资金专项账户，公司已与保荐人、存放银行签署三方监管协议，确保资金规范使用。

二、募投项目资金调整情况

因本次实际募集资金净额低于《募集说明书》披露的拟投入金额，为保障募投项目顺利推进，公司同步调整了各项目拟投入募集资金金额。调整后具体情况如下（单位：万元）：

三、借款具体安排

（一）向全资子公司 MueTec 提供借款

借款额度不超过 14,963.61 万元，专项用于 “半导体量测设备研发及产业化项目”。该项目实施主体为天准科技及全资子公司 MueTec，公司将根据项目建设进度及实际资金需求，在额度内分次发放借款。借款利息自实际发放之日起算，利率参考同期市场利率确定，借款期限不超过 12 个月，可根据项目需要续借或提前偿还。资金将全部用于募投项目，不得挪作他用，公司管理层获董事会授权办理借款划拨及后续相关事宜。

（二）向控股子公司天准星智提供借款

借款额度不超过 19,400.00 万元，用于 “智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”，该项目实施主体为控股子公司苏州天准星智科技有限公司。借款发放方式、利息计算、期限及资金用途要求与上述借款一致，管理层同样获授权处理相关具体事务。

四、借款对象基本情况

（一）MueTec Automatisierte Mikroskopie und Meßtechnik GmbH

成立于 1991 年 7 月 8 日，注册资本 50 万欧元，公司编号 HRB 95611，总经理为蔡亚楠、Michael Fröschl，注册地址为 Hans-Bunte-Str.5,80992 München；

经营范围为半导体领域制造厂商提供晶圆类产品的高精度光学检测；

财务数据（合并口径，单位：万元）：2024 年度总资产 17,628.26 万元，净资产 8,127.16 万元，营业收入 14,162.31 万元，净利润 1,589.88 万元；2025 年 1-9 月总资产 20,475.07 万元，净资产 8,401.30 万元，营业收入 2,945.86 万元，净利润 - 2,178.12 万元。

（二）苏州天准星智科技有限公司

成立于 2024 年 5 月 23 日，统一社会信用代码 91320505MADL9A9R4G，法定代表人刘军传，注册资本 26,178.01 万元，注册地址为苏州高新区五台山路 188 号；

经营范围涵盖技术服务与开发、汽车零部件研发制造、智能车载设备制造销售、软件开发等；

财务数据（单位：万元）：2024 年度总资产 18,465.87 万元，净资产 14,718.05 万元，营业收入 4,492.74 万元，净利润 - 918.66 万元；2025 年 1-9 月总资产 27,513.03 万元，净资产 18,770.03 万元，营业收入 11,387.65 万元，净利润 - 78.95 万元。

五、借款对公司的影响

公司表示，本次使用募集资金向子公司提供借款，是基于募投项目实施的实际需要，有利于保障项目顺利推进，符合募集资金使用计划，不存在改变或变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。

六、审议程序及保荐人意见

本次事项已先经公司董事会审计委员会审议通过，后经 2026 年 1 月 16 日第四届董事会第二十七次会议审议通过，属于董事会审批权限范围，无需提交股东会审议。

保荐人华泰联合证券核查后认为，本次借款事项基于募投项目建设需求，有助于满足资金需求、提高募集资金使用效率，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》等法律法规及公司《募集资金管理制度》规定，不影响募投项目正常进行，不损害股东利益，对该事项无异议。